芯片慌有救了?臺積電稱將汽車芯片組件產能提升6成

新浪科技訊 北京時間6月11日晚間消息,據報道,臺積電正考慮在美國再建一家先進半導體制造工廠。此舉也旨在響應美國政府將更多科技供應鏈帶入本土的願望。

報道稱,該新工廠將進行芯片封裝,使用先進技術將不同類型的半導體集成到晶片上。這將是臺積電在本土市場以外的第一個此類設施。

當前,臺積電已經在亞利桑那州鳳凰城建設其在美國的第一家芯片製造廠,預計投資120億美元,於2024年投產。該工廠將生產5納米芯片,也是目前最先進的一代半導體。

三位知情人士稱,臺積電面臨着在美國增加產能的壓力,而美國市場佔臺積電營收的62%。

事實上,在亞利桑那州鳳凰城工廠開工之前,臺積電就已經在考慮潛在的擴張。上個月有報道稱,臺積電計劃在亞利桑那州最多建設6座芯片工廠,而鳳凰城芯片工廠只是其中的一個。

知情人士稱,雖然鳳凰城工廠計劃每月生產2萬片硅晶圓,但這一數字可能會上升到12萬片。當前,臺積電只有四家工廠,月產量超過10萬片,都在本土臺灣地區。

臺積電拒絕就是否計劃在美國建立芯片封裝廠發表評論,但公司CEO魏哲家4月份曾表示,臺積電已經獲得了一大塊土地,並表示有可能進一步擴張。

知情人士稱,臺積電計劃中的美國封裝工廠將涉及其最新的3D堆疊技術,將不同功能的芯片安排在一個封裝中。

此外,臺積電還在臺灣地區苗栗市建設一座先進的芯片封裝設施,該工廠將於2022年投產。

昨日還有四位知情人士稱,臺積電正考慮在日本熊本縣(Kumamoto Prefecture)建造其在日本的第一家芯片製造工廠,此舉正值日本政府敦促企業擴大其在日本的半導體生產之際。

知情人士稱,臺積電熊本工廠的初步計劃是,建造一座12英寸的晶圓工廠,能夠在不同的工藝技術之間切換,包括28納米和16納米生產技術。

相關文章