据****网6月17日最新报道，欧盟和美国宣布将成立贸易和技术委员会，该委员会的重点目标是寻求为全球经济制定规则、促进关键技术的联合创新上。欧盟委员会副主席维斯塔格表示，微芯片很可能是美国和欧盟合作的早期重点。

欧盟与美国的联合声明还称，他们未来会还将致力于实现半导体全球供应链再平衡。事实上，近年来，在美国的搅和下，多国已经开始加速半导体国产化。其中就属欧盟喊的声势最为浩大，其半导体联盟目前已有法国、德国等22个国家加入其中，目的是摆脱对美国等的依赖。

根据欧盟半导体联盟的计划，未来2-3年内，将斥资1450亿欧元（约合人民币1.15万亿元），加速发展半导体尖端科技。欧盟工业委员主席布雷顿表示，4月30日，欧盟还将与台积电、英飞凌等芯片制造巨头讨论在当地设计和生产下一代半导体的问题。

可以看出，欧盟对半导体尖端技术渴慕已久，如今转而与美国展开芯片等合作，很大可能就是为了有希望促进关键技术的创新，乃至为全球经济制定规则。

要知道，技术标准制定者往往是最吃香的。以通信行业为例，在2G、3G、4G时代，高通依靠其CDMA标准的霸主地位，让更多手机厂商采用CDMA标准，其CDMA制的芯片也因此大卖，其他厂商设计相关标准的芯片也要上缴专利费。

而在当前的5G时代，华为、中国移动等通信领域的企业纷纷领跑国际标准。国际知名专利数据公司IPLytics报告显示，在全球5G标准必要专利排行中，华为以15.39%的份额，傲居榜首；中兴则位居第三，份额也达到9.81%。

文 | 吕佳敏 题 | 曾云梓 图 | 卢文祥 审 | 曾云梓