光大證券發佈研究報告稱，看好華虹半導體（01347）基本面強勁增長勢頭，8寸基本面穩定、12寸積極上量驅動整體業績持續快速增長，維持2021-23年淨利預測分別爲1.55/2.08億/2.72億美金，對應同比增速分別爲56%/34%/31%，維持2021-23年ROE預測分別爲6%/7%/9%，認爲公司基本面強勁預期在前期股價中有較高程度反應，最新股價對應21-23年2.6/2.4/2.2倍PB，與其ROE水平基本匹配，維持“增持”評級，目標價49港元。

報告中稱，公司與斯達半導體於2021年6月24日舉辦“華虹半導體車規級IGBT既12英寸IGBT規模量產儀式”，並簽訂戰略合作協議。雙方共同宣佈，攜手打造的高功率車規級IGBT芯片，已通過終端車企產品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。

該行表示，華虹在功率代工市場領先，聯合斯達切入車規級IGBT市場。2020年華虹半導體將8英寸IGBT技術導入12英寸生產線，2020年底在12英寸生產線上成功建立了IGBT晶圓生產工藝，產品順利通過了客戶認證，成爲全球首家同時在8英寸和12英寸生產線量產先進型溝槽柵電場截止型（FS，FieldStop）IGBT的純晶圓代工企業。華虹半導體“8英寸+12英寸”四個工廠均通過IATF16949汽車質量管理體系認證。目前華虹半導體12英寸IGBT產出已超10000片晶圓，各項電性參數均保持優異水平。

光大證券稱，車規級IGBT具備大電流、低損耗、耐高溫、更高安全性的特別要求，公司和斯達半導的合作，成功研發了車用IGBT的技術方案。在大電流、高可靠性、小尺寸等各方面全力優化之下，產品在電機控制器、車載充電機OBC、空調電動壓縮機的電控及暖風加熱PTC等應用領域具有極強的競爭力。

報告提到，12寸新產品新客戶導入順利，驅動公司收入端維持快速增長。12寸新產品新客戶導入較爲順利，公司維持此前擴產規劃，12寸產能有望於21年中順利擴至48K/m、21年底擴至65K/m、22年中擴至80K/m以上。公司擴產策略同時兼顧獲客上量及盈利能力兩方面，規劃未來擴產增量均以IC爲主、同時存量功率產能裏更多向IGBT轉化，對應晶圓單價更高，有望驅動12寸晶圓ASP上升；且不同平臺之間產能可轉化有助提升經營效益。