國金證券表示，半導體長期通膨的機會有以下幾種：1． 半導體芯片漲價通膨歸因於摩爾定律趨緩，先進製程微縮趨緩，芯片面積越來越大，當然良率變差，解決方案是將大芯片拆成小芯片大ABF載板架構，但芯片消耗面積不會變少，而晶圓代工龍頭臺積電可以將成本順利轉嫁給頂級客戶2． 先進製程晶圓代工漲價通膨也是反應新設備35-40%的單價提升，我們估計資本開支在未來10年比過去10年將增加3倍以上3． 雖然明年會有些調整，但長期通膨漲價反應8“及12”成熟製程的長期缺口。

該行首予全球半導體行業比較保守的“增持”評級，維持對國內半導體行業的“買入”評級。