英特爾公司週一表示，其工廠將開始生產高通公司的芯片，並公佈了一份擴大新代工業務的路線圖，要在2025年追趕上對手臺積電和三星電子。

英特爾稱，公司將使用日後推出的20A製程工藝來生產高通芯片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批芯片的推出時間。

英特爾CEO帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在宣佈這一消息的活動中表示，與高通的交易涉及一個“主要的移動平臺”，並將以“深入的戰略方式”進行。

英特爾20A工藝定於2024年發佈，它將推出新的晶體管架構RibbonFET。除高通外，亞馬遜雲計算服務AWS也將與英特爾代工服務合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾並不直接爲亞馬遜生產芯片。

英特爾還表示，公司預期將在2025年重新奪回芯片製造領先優勢，並公佈了未來四年將要推出的5個製程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。

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