英特爾CEO重申:芯片短缺問題需數年時間才能解決

新浪數碼訊 7月27日上午消息,英特爾今天宣佈,將加速芯片處理與封裝的創新,高通將成爲本公司客戶之一。英特爾爲其製造的芯片將使用20A製程工藝,預計將在2024年量產。

英特爾表示,其20A製造工藝引入了RibbonFET,這是自2011年FinFET以來的第一個新晶體管架構。 20A帶來更快的晶體管開關速度和更小的佔用空間。在20A芯片準備就緒之前,英特爾將在2021年至2023年開發Intel 7/4/3等多個系列芯片。

英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示,英特爾的目標是“到2025年走上一條通往流程性能領先地位的清晰道路”。

目前還不清楚英特爾將爲高通生產哪些芯片,但高通的驍龍芯片已用於大多數Android智能手機。預計20A設計將於2024年開始提供,但英特爾並未提供何時開始與高通合作的具體時間表。

英特爾於3月宣佈的代工服務,希望成爲其他公司芯片的主要供應商,爲此,它正在亞利桑那州新建兩家芯片工廠。而高通正是其客戶之一。另外,亞馬遜也將成爲其代工芯片業務的一個新客戶。

過去幾年,世界範圍內的芯片市場迎來一些重要變化。例如蘋果M系列芯片的崛起,高通的強勢,以及英特爾的迷失。目前,英特爾似乎希望用代工業務來抓住更多機會。

而蘋果似乎也是一個重要客戶。目前他們的M/A系列芯片是自己設計,但依靠臺積電 (TSMC) 生產。臺積電也是蘋果的唯一供應商,因此如果未來蘋果可能會與英特爾代稱代工協議也並不奇怪。

當然,高通也在佈局自己的業務。本月早些時候,高通首席執行官克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示,高通將在2022年之前提供能夠與蘋果M芯片競爭的電腦芯片,並且高通“有能力擁有市場上最好的芯片”,其芯片架構師團隊曾爲蘋果工作。

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