明年芯片人才需求將達74萬人，薪資是招聘痛點

原標題：明年芯片人才需求將達74萬人，薪資是招聘痛點

近年來，芯片行業發展迅速，亦倍受社會關注。市場對相關人才的需求也在急劇增加。根據公開資料顯示，按當前產業發展態勢及對應人均產值推算，預計到 2022 年前後，全行業人才需求將達到 74.45 萬人左右。不過，領軍和高端人才緊缺。另有數據顯示，我國芯片人才缺口已經達到24萬人。那麼，目前行業人才整體的就業情況是怎樣的呢？

芯片行業用人需求連續三年增長

根據中國電子信息產業發展研究院聯合中國半導體行業協會、示範性微電子學院產學融合發展聯盟、中國國際人才交流基金會等單位編制的《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020 年版）》（下稱“人才白皮書”）統計，我國集成電路產業從業人員從2017年到 2019 年實現大幅增長，和2018年相比，我國集成電路產業2019年從業人員數量同比增長11.04%。

根據今年5月前程無憂發佈的《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導體）市場供需報告》（下稱“市場供需報告”），集成電路/半導體行業的用人需求在過三年保持了持續增長。集成電路/半導體行業2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長了65.3%和22.2%，並呈現出進一步增長的態勢。

從結構上看，我國芯片從業人員的結構分佈正在發生調整。根據人才白皮書分析，我國芯片行業人才結構逐漸形成設計業和製造業“前中端重”、封裝測試業“後端輕”的趨勢。到 2022 年前後，設計環節人才將達到27.04 萬人，製造環節26.43 萬人，封裝測試環節20.98 萬人。

未來這一趨勢還將保持，設計業人才需求量最高。根據人才白皮書的調研結果顯示，設計業企業的人才需求量保持第一位，佔總調研企業人才需求量的 81.80%。

本科學歷以上從業者佔比近80%

根據市場供需報告，2021年第一季度我國國內半導體行業的社會招聘量超過23.6萬，校園招聘量達到6.7萬個，相當於社招的28%。其中，民營半導體企業人才獲取主要來自社會招聘，在半導體僱主中佔比81.3%的民營企業提供了79.6%的工作機會，佔比75.7%的民營企業向畢業生提供了53.5%的工作機會。

同時，2021年一季度在其招聘平臺上，集成電路/半導體行業上需求量最大的是生產類崗位（普工/操作工），銷售工程師緊隨其後，測試和品控工程師的招聘量位列第三。而專業則是以電氣工程及其自動化、電子信息科學與技術、機械設計製造及其自動化等專業爲主。

本科學歷以上從業者佔集成電路從業總數的近80%。芯片行業是知識密集型行業，對從業人員的學歷要求較高，所以學歷越高的人可選擇的工作機會越多。

市場供需報告顯示，從學歷上看，僱主對學歷的要求及求職人羣的學歷主要以大專及本科爲主，佔比在80%左右。

這一需求結構與實際從業人員的學歷略有不同，實際從業人員的學歷整體更高，體現出這一行業屬於知識密集型的特點。

根據人才白皮書顯示，我國集成電路現有從業人員的學歷分佈，本科及以上的從業人員佔比爲 79.45%，其中本科爲 43.21%，碩士爲 31.65%，博士及以上爲 4.6%，大專及以下學歷的從業人員佔比爲 20.55%，主要是產業工人。

境內芯片行業從業人員薪資有很大提升空間

境內集成電路企業的人均薪資與境外上市公司相比仍有很大的提升空間。在薪資方面，人才白皮書指出，2019年二季度至2020年一季度，國內半導體行業稅前平均工資爲12326元/月，同比增長4.75%。研發崗位稅前平均工資爲20601元/月，同比增長9.49%。管理崗位稅前平均工資爲37834元/月，同比增長1.9%。