英特爾手握高通和亞馬遜訂單計劃2025年前重回行業巔峯

原標題：英特爾（INTC.US）手握高通和亞馬遜訂單，計劃2025年前重回行業巔峯來源：智通財經

英特爾（INTC.US）週一表示，其旗下的工廠將開始製造高通（QCOM.US）的芯片，亞馬遜（AMZN.US）將成爲其芯片代工業務的另一個新客戶。與此同時，英特爾還制定了擴大其最新代工業務的路線圖，通過加強創新及改變衡量芯片生產進展的方法，計劃在2025年前趕上臺積電（TSM.US）、三星電子等競爭對手，重回行業巔峯。

英特爾還宣佈了兩項新的工藝技術：RibbonFET以及PowerVia，前者是該公司十多年來的首個新型晶體管架構，後者是一種新的背面功率傳輸方法。這些技術屬於英特爾20A工藝節點，預計將在2024年逐步普及。

英特爾正目前在與高通合作20A工藝製程。據悉，高通將使用英特爾的20A芯片製造工藝，並藉助新的晶體管技術來降低芯片能耗。

對於英特爾代工服務方面的業務，英特爾宣佈亞馬遜旗下AWS將成爲第一個使用IFS封裝解決方案的客戶。

Wedbush分析師Matt Bryson對英特爾週一的聲明表示擔憂，並提醒投資者注意該計劃需要花費多少時間和金錢，即使根據英特爾自己的時間表，該公司也需要數年時間才能趕上臺積電。

欲2025年趕超臺積電

據悉，英特爾首席執行官Pat Gelsinger是英特爾的老將，於2月15日任命公司CEO後便肩負着重振這家芯片製造商昔日輝煌的使命。智通財經瞭解到，在上任領導的帶領下，英特爾因10nm等先進製程工藝的多次延期以及市值被競爭對手反超，使得這家芯片製造商失去了市場份額，甚至導致一些客戶開始自行設計芯片。

英特爾當前仍是最大的芯片製造商，但其技術優勢已經輸給了業內頂級的所謂芯片代工廠臺積電和三星。據悉，該行業通過芯片某些微觀特徵的大小來衡量制造能力。這個數字越小，設計就越先進。臺積電當前製程工藝爲5nm，目前正在向3nm製程工藝發展，而英特爾製程工藝爲10nm，且正在向7nm邁進。

但英特爾認爲這種衡量標準並不能真實反映其相對能力，因此該公司將會改變芯片技術的命名機制，例如原先公司10nm的芯片現在將被稱爲“英特爾7”，而7nm的產品則將被稱爲“英特爾4”。

對此，Bryson認爲新的標準不是特別必要，因爲客戶對不同芯片的差異都十分了解。