OPPO副總裁劉波：國內高端市場目前只有蘋果華爲，希望成爲第三個玩家

新浪科技訊 7月27日下午消息，今日有消息稱，OPPO和vivo即將推出自研ISP芯片，這也意味着國產四大手機廠商華米Ov均涉足了自研芯片。針對傳聞，OPPO和vivo方面未予置評。

在國產手機廠商中，華爲入局自研手機芯片最早，在麒麟SoC芯片的支撐下，華爲手機也成功站穩高端市場。不過近年在美國的打壓下，華爲面臨着芯片斷供的局面。

小米於2014年組建造芯團隊，2017年正式推出了第一代自研手機SoC芯片松果澎湃S1，並在小米5C上搭載澎湃S1，不過小米5C的銷量並不十分理想。在自研芯片遇阻的情況下，小米松果團隊也歷經波折，一度傳出要放棄自研芯片。

今年，小米再次推出了一款自研ISP芯片澎湃C1，將其應用在小米首款摺疊屏手機MIX FOLD上。小米高級副總裁、手機部總裁曾學忠曾在接受新浪科技採訪時坦言，自研芯片的難度很大，有很多坑，需要長期堅持不懈，而且要有對芯片的專業理解。據悉，澎湃C1的研發持續了兩年，資金投入近1.4億元。曾學忠稱，澎湃芯片會一代一代堅持做下去，除了MIX FOLD之外，未來更多的小米高端旗艦也會使用該芯片。

OPPO和vivo涉足芯片的傳聞也由來已久，不過官方的態度一直不十分明朗。

2019年，有媒體曝光vivo正在挖角展訊的芯片工程師，甚至傳出了vivo即將自研手機芯片的消息。vivo執行副總裁胡柏山當時在接受新浪科技採訪時表示，vivo確實正在招募硬件研發工程師，建立一個300-500人的團隊，但並不是要馬上自研芯片，而是加強與芯片廠商在前置需求上的合作。

而此次傳出vivo組建了名爲“悅影”的自研芯片項目，目前團隊大概有五六百人，首款產品是影像方向，將在今年下半年上市的X70系列手機上首發。

2019年，外媒報道稱OPPO可能已在自研芯片，OPPO在歐盟知識產權局申請了名爲“OPPO M1”的商標，涉及芯片領域。OPPO方面當時回應稱，OPPO M1是一款在研的協處理器。

OPPO副總裁、研究院院長劉暢當時在接受新浪科技採訪時表示，OPPO已經擁有芯片級的技術能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發。而網上傳聞的M1芯片，也確實在計劃之中，未來可能會在OPPO產品上商用。

劉暢認爲，OPPO必須把能力延伸到芯片領域，這樣纔能有與合作伙伴對話、提出需求的能力。在他看來，芯片企業離用戶很遙遠，但芯片定義又離不開用戶的需求，而OPPO可以把用戶需求與芯片企業的能力連接起來，從而讓芯片產品更好滿足用戶需求。

此次傳聞稱，OPPO自研芯片項目目前團隊已經有大概上千人，首款產品是和小米澎湃C1類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機上首發。

從目前的情況來看，OPPO和vivo均組建了芯片團隊，只不過要看深入芯片產業的程度如何。華爲自研芯片的成功，爲OPPO和vivo提供了指路明燈，但小米自研芯片的波折，又爲兩家企業提供了經驗教訓。

就短期而言，類似小米從自研ISP芯片入手，倒是一個明智的選擇。一方面ISP芯片相比SoC芯片複雜度更低，投入也更低，見效更快；另一方面，ISP芯片關乎手機的拍照表現，自研ISP芯片也有利於兩家企業從軟硬件結合的角度進一步提升手機的影像能力 。

華爲缺位之後，小米和Ov都在高端市場野心勃勃，有自研芯片的加持，三家企業在破局高端上又多了一個籌碼。

同時，這幾家國產廠商無論是國內還是全球市場，都佔據着較大的市場份額。如果未來均走向自研SoC芯片，對高通、聯發科、紫光展銳等手機芯片供應商也十分微妙。

紫光展銳CEO楚慶曾在公開場合談及手機廠商造芯一事，他認爲，市場上幾乎不可能再產生新的手機芯片供應商。雖然目前有很多手機廠商也宣佈了各種造芯計劃，勇氣可嘉，值得鼓勵，但難度可想而知。“手機芯片行業可能是我們遇到的歷史上搏殺最激烈的行業，倒推20年前，有接近20家供應商，現在公開市場包括展銳只剩3家。”他說。（張俊）