英特尔公布制程技术进展 将为高通、亚马逊等代工芯片
记者 | 彭新
7月26日凌晨5点，英特尔举办专题活动，介绍其晶圆制造和代工业务进展。活动上，英特尔公布了未来制程技术路线图，同时介绍了下一代极紫外光刻（EUV）技术的使用计划，以及其芯片代工服务的客户。
“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）称。
在其新技术路线图中，英特尔对制程工艺、命名都做出了更新。未来的英特尔产品将不再使用基于纳米的节点命名体系，而是为其制程节点引入了新的命名体系。
例如，该公司新的10纳米芯片将被命名为“Intel 7”，而不会像Intel 10nm SuperFin芯片那样，再以10纳米为基础而命名。英特尔称，更新后的命名体系将创建一个清晰而有意义的框架，来帮助行业和客户对整个行业的制程节点演进有更准确的认知进而做出决策。
值得注意的是，英特尔的Intel 20A制程工艺技术上与高通公司进行合作，预计将在2024年推出。其中，A代表埃米，1A等于纳米的十分之一。英特尔表示这一命名反映了半导体的“埃米时代”的到来，即工程师在原子水平上制造器件和材料的时代。
基于其制程能力吗，英特尔计划从2021年至2025年，该公司每年至少将推出一款新的中央处理器（CPU），预计每一款都将基于比前一代更先进的晶体管技术。
根据其制程技术进展，英特尔有望获得业内第一台高数值孔径EUV（High-NA EUV）。目前英特尔正与ASML密切合作，制程能力将超越当前一代EUV光刻机。
英特尔原本在计算性能方面长期保持着领先地位，然而，在经历了一连串决策失误和生产延误后，英特尔在制程技术上已经落后于台积电。此前英特尔称，将在二季度实现首个使用7纳米制程的客户端CPU计算晶片导入。对于10纳米和14纳米制程，英特尔在当天表示目前10纳米产量已经超过14纳米，10纳米的制造成本也同比下降45%。
为了扭转英特尔在半导体行业竞争中的颓势，基辛格在上任后提出了IDM 2.0计划。基辛格表示，IDM2.0计划由三个关键部分组成：第一，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产；第二，希望进一步增强与第三方代工厂的合作；第三，将投资打造世界一流的代工业务，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲以满足全球对半导体生产的巨大需求。
基于英特尔IDM 2.0策略，芯片封装业务变得越来越重要。而在客户上，基辛格透露已与亚马逊云服务AWS签约，该公司将成为第一个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户。此外，基辛格曾提到，基辛格表示该公司正与100多名潜在客户接洽，为客户提供最广泛的芯片IP，支持客户灵活设计芯片产品。
7月22日美股盘后，英特尔发布了2021年二季度财报，总营收达196亿美元，与去年同期持平；净利润为51亿美元，同比微降1%。其中个人电脑业务、物联网业务和旗下自动驾驶芯片Mobileye均实现增长，但数据中心业务承压，英特尔数据中心业务主要销售服务器芯片。
