英特爾宣佈爲高通代工芯片握手言和後生產手機還是電腦CPU？

來源：運營商財經網

張哲/文

英特爾宣佈爲高通代工芯片，握手言和後生產手機還是電腦CPU？

最近，英特爾公司宣佈其工廠將在2024年採用20A製造工藝爲高通公司代工芯片，同時公佈了一份擴大新代工業務的路線圖，要在2025年追趕上對手臺積電和三星電子。此次兩品牌攜手令人不禁感到疑惑：英特爾究竟爲高通代工的是手機芯片還是電腦芯片？

首先，英特爾能否順利爲高通代工手機芯片？近年來，英特爾在移動端的CPU產品接連受挫。2012年，摩托羅拉新鋒麗i便搭載英特爾Atom Z2480處理器，但是由於兼容性差口碑並不理想。此外，2019年時，蘋果耗資10億美元收購了英特爾的基帶業務部門，2200多名員工也被收入麾下，這意味着英特爾在移動端業務已經元氣大傷，能否順利完成任務還是個未知數。

其次，英特爾替高通代工電腦芯片的優勢也並不明顯。PC端是英特爾的老本行，據悉，2011年前後英特爾桌面端CPU市場份額一度高至85%。然而2014年推出14nm製造工藝後卻一直止步不前，本該2016年完成10nm技術迭代一直未能量產。而英特爾的“萬年勁敵”AMD已成功將7nm製造工藝投入量產。英特爾能否在2024年應用20A製造工藝還存在疑問。

另外，英特爾的代工技術其實也並不突出。同爲頭部代工廠的臺積電、三星電子已紛紛推出自家的5nm生產線，而英特爾近日才稱自己的10nm解決了成本過高的難題，有望投入量產。此外，英特爾公司還面臨着芯片產量的問題、納米成本問題和包裝問題。不管是代工PC還是移動端芯片，均面臨着一定困難。

不過，英特爾和高通此次合作其實也可以說是一次機遇。同爲M國的高通作爲移動端芯片王者，今年發佈的驍龍870、888憑藉先進的5nm製造工藝被一衆手機廠商採用。英特爾作爲代工廠爲了能達到高通的要求，必然會不斷提升技術，無論此次代工的是手機還是電腦芯片，想必都能倒逼英特爾革新自身技術。