前段時間,高通在發佈驍龍888 Plus芯片的同時,也意外暴露了下一代旗艦芯片的產品規劃,官方透露搭載“sm8450”的終端產品有望會在年底正式亮相。

此前,有消息稱高通會將新一代平臺改回原有型號,以“驍龍895”命名,但是近期卻有一些消息證實,新平臺將定名爲“驍龍898”。

今早,知名爆料博主@i冰宇宙帶來了關於該芯片的最新爆料,他透露驍龍898將配備三叢集CPU的設計,其中超大核心頻率達3.09GHz,大核心頻率爲2.4GHz,小核心頻率爲1.8GHz。

值得一提的是,其中3.09GHz的大核心照此前消息,將採用全新一代的Cortex-X2設計,對應的會帶來全新的性能、能耗表現。

工藝方面,消息稱驍龍898前期會採用三星的4nm工藝打造,在明年下半年將會引入臺積電的4nm工藝,不過排出高通到時候會直接推出驍龍898+芯片的意圖,以此來轉換臺積電工藝。

根據之前曾曝光過的GeekBench 5數據顯示,驍龍898的單核跑分爲1250左右、多核4000左右,相比驍龍888再次帶來大幅升級,安兔兔跑分可能將首次突破百萬。

按照以往慣例,驍龍898或許會由小米下一代數字系列旗艦“小米12”首發,該機作爲小米12週年旗艦產品,同時也是以12爲名,將有很大可能會在12月份正式發佈。

這也就是說,我們很有可能會在今年結束之前就用上驍龍898的產品,將是一款刷新安卓陣營性能記錄的芯片,非常令人期待。

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責任編輯:建嘉

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