【TechWeb】據官方此前公佈的消息,榮耀將於8月12日舉行全球發佈會,正式推出獨立以來的首款高端旗艦產品——榮耀Magic 3,這也是接下來榮耀家族最值得期待的一款頂級旗艦,將有望首批搭載全新的驍龍888 Plus處理器,並且在影像領域依舊有非常值得期待的升級。現在有最新消息,隨着發佈時間的日益臨近,近日有知名數碼博主進一步帶來了關於該機的更多細節。

據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的榮耀Magic 3系列旗艦將提供magic 3和magic 3 Pro兩個版本,兩款機型均將採用雙挖孔屏方案,不同之處在於前者採用的是雙挖孔直面屏幕,而榮耀Magic 3 Pro則爲雙曲面屏幕。除此之外,該博主還透露,Pro版本將會帶來更強的配置,例如有望引入3D結構光方案,支持更高級別的人臉識別。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic 3將採用的是6.76英寸雙挖孔OLED屏設計,分辨率爲2772*1344,並且屏幕與中框和背板的角度完全融合,手感應該非常出衆。將首批搭載驍龍888 Plus處理器,能帶來強力的性能輸出。將後置外觀類似華爲Mate 40 Pro的極具辨識度的四攝相機模組。此外, 其標準版將支持66W快充,高配版則將支持100W有線快充和50W無線充電。

據悉,全新的榮耀Magic3系列全球發佈會將於8月12日舉行,趙明此前曾表示,榮耀Magic3作爲榮耀打造的超高端旗艦,代表的是榮耀最新的科技水平和實力。更多詳細信息,我們拭目以待。(責任編輯:李佳佳 HN153)

來源:和訊網

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