原標題：CEO推出了所有戰略，英特爾能否逆襲？

本文選編自微信公衆號“半導體行業觀察”，作者：湯之上隆

2021年1月20日，喬拜登（Joe Biden）就任美國第46任總統；2月15日，帕特基辛格（Pat Gelsinger）就任英特爾第八任CEO，後續美國的動向如下表1所示。

表1：美國政府和英特爾的動向（2021年~）。（表格出自：eetimes）

英特爾沒有勝算？

美國拜登政府提出了強化在美生產半導體的政策，並試圖推行。另一方面，英特爾的帕特基辛格CEO 於3月23日公佈了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，其主要內容如下：

1． 自2021年第二季度開始研發7納米，2023年量產。

2． 基於“IDM2.0”戰略，在維持、擴大IDM（Integrated Device Manufacturer）模式的同時，開始Foundry業務。

3． 投資200億美元，在美國亞利桑那州建設兩處工廠，一處用於生產CPU，一處用作Foundry。

4． 與IBM合作研發尖端半導體。

對於以上英特爾的計劃，筆者持有悲觀的看法，且認爲不過是“紙上談兵”。之所以這樣說是因爲：英特爾無法做到像TSMC一樣開展Foundry業務，在目前10納米工藝還無法正常量產的情況下，無論與IBM開展何種合作，都無法開發和量產7納米。

日本在嚴重的疫情之下，舉辦了東京奧運會，就42.195千米的馬拉松（在北海道舉行）而言，一旦落後，就很難再領先。

同樣，半導體的微縮化競爭也是同理，一旦落後，就很難再追上領先的對手。此外，處於領先地位的TSMC正在量產5納米（相當於英特爾的7納米）、已經開始3納米的風險生產、且已經開始正式選定2納米的設備和材料。

考慮到以上現狀情況，英特爾想在尖端微縮化、Foundry業務方面與TSMC在同一水平線上開展競爭是根本不可能的。

英特爾開始逆襲了？

然而，與英特爾開展合作的IBM於2021年5月6日公佈稱，成功研發了全球首例2納米半導體。後來，WSJ（Wall Street Journal）於2021年7月15日發表文章稱，英特爾正在推進以約300美元的價格收購GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱爲：“GF”）。

筆者驚愕於以上報道的同時，也對英特爾的認識發生了轉變。此外，對於英特爾能否順利推進其戰略要打一個問號了。自2016年以來沒有順利啓動10納米生產的英特爾或許即將開始逆襲了？

本文首先就英特爾爲何在Foundry業務方面無法戰勝TSMC展開論述，其次，再說明英特爾爲什麼收購GF，最後，帕特基辛格CEO就任五個月推出了各種的戰略，接下來是如何推進戰略。但是，在此之前，筆者想說：中國政府是否認可英特爾收購GF，還是未知數。

TSMC的Foundry業務有何特點？

據Yole Développement預測，2021年第一季度智能手機出貨數量達3億5，330萬部，而System Plus認爲3億5，330萬部手機所搭載的芯片如下所示：

14納米一一5納米的晶圓數量：220萬個，

28納米一一15納米的晶圓數量：180萬個，

90納米一一32納米的晶圓數量：100萬個。

總之，可以看出如今的智能手機所使用的工藝範圍很廣，從最傳統的90納米到最尖端的5納米。那麼，哪家企業能夠提供以上所有半導體？

Samsung Electronics（以下簡稱爲：“三星”）還在爲量產5納米而艱苦奮戰，即使三星量產了5納米，也是無能爲力。三星的Foundry基本上專注於尖端工藝，無法生產90納米一一32納米，28納米也令人懷疑！

英特爾更悽慘！英特爾專注於生產尖端的CPU！此外，英特爾的10納米也沒有順利啓動，恐怕英特爾能正常生產出來的只有22納米一一14納米的CPU和GPU。

然而，全球僅有TSMC可生產90納米一一5納米的所有半導體（下圖1）。

圖2：TSMC的技術節點和車載半導體代工業務。（圖片出自：筆者根據TSMC的2019年年度報道製作了此圖。） TSMC基本上建的所有的工廠都處於運營中。因此，TSMC可以代工生產0.25um一一5納米的所有半導體。這就是TSMC和三星的最大差異。這兩家公司存在本質上的不同。

此外，如果英特爾要進行Foundry業務，其半導體技術節點、種類都不及三星。因此，即使除去尖端的半導體，英特爾也無法與TSMC抗衡。因此，筆者認爲英特爾無法推進Foundry業務。

情況就如以上所述，雖然Reuters在2021年4月12日報道稱英特爾在討論生產車載半導體，在英特爾有限的技術節點範圍內（45納米一一28納米），最終是無法生產出那些需要滿足車載苛刻條件的車載半導體的。

英特爾收購GF，情況有變！

如上所述，筆者認爲英特爾並無勝算，在勞動節假期後的5月6日，筆者看到與英特爾合作的IBM成功研發了2納米的新聞，不禁對IBM刮目相看。也許IBM的這款尖端技術對英特爾是一個福音。

此外，7月5日筆者又看到新聞稱英特爾要收購GF，不禁又改變了對英特爾的看法。英特爾和GF具有互補的關係，因此一旦收購成功，就可以構築英特爾的Foundry業務（包括車載半導體）。

2008年GF從AMD的半導體生產事業部中獨立出來，2009年由阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司（ATIC，Advanced Technology Investment Company，2014年更名爲Mubadala Technology）投資成立，2010年通過收購新加坡的Chartered Semiconductor，成爲了當時全球排名第二的Foundry企業。

後來，2014年收購了IBM的半導體業務、基於三星的技術，於2016年成功啓動14納米、2018年成功啓動12納米，後來跳過10納米，直接挑戰7納米，不料失敗，其微縮化停留在了12納米。（如下圖3） 圖3：邏輯半導體的微縮化（7納米，僅有TSMC一家獨秀）。（圖片出自：筆者根據TrendForce的圖標製作了此圖，○、△爲筆者添加。） 但是，如今的GF在德國德累斯頓擁有“Fab1”、還有Chartered Semiconductor的“Fab 2”一一“Fab 7”、在美國紐約州擁有“Fab8”，技術節點覆蓋範圍從最傳統的0.18um到最尖端的12納米。此外，可代工生產CPU、各種邏輯半導體、SRAM、ROM、FPGA、數字模擬混合IC等各種半導體。尤其在採用SOI（Silicon On Insulator）晶圓的處理器生產方面擁有優勢。另外，也可以生產車載半導體。

就2021年的Foundry銷售額而言，GF正在與臺灣的UMC爭奪TOP3的位置（下圖4）。

雖然其規模僅有TSMC的八分之一，如果一旦併入英特爾旗下，再加上英特爾在亞利桑那州斥資100億美元（約人民幣650億元）建設的Foundry，很有可能一躍成爲TOP2，直逼三星。

圖4：各家Foundry的銷售額佔比。（圖片出自：筆者DRAM eXchange的數據製作了此圖。） GF可以利用三星所不擁有的各世代技術節點來生產各種各樣的半導體，因此，實際上也可能一躍成爲僅次於TSMC的TOP2。總之，英特爾可以通過收購GF，將Foundry的技術要領收入囊中。

因此，英特爾要想追趕TSMC，只需要靈活運用IBM的尖端技術量產10納米以後的產品，且通過擴大GF的Foundry業務來實現擴大規模就可以了。

2021年3月3日，有報道稱，GF計劃投資14億美元（約人民幣91億元）擴大美國、德國、新加坡三處據點的產能，6月23日有報道稱，GF計劃投資40億美元（約人民幣260億元）在新加坡設立新工廠。此外，7月8日有報道稱，GF計劃投資10億美元（約人民幣65億元）擴大美國紐約州的“Fab 8”的產能。如果英特爾能夠順利收購GF，那麼英特爾將會實現逆襲。

英特爾的CEO推出了所有戰略

2021年2月15日帕特基辛格就任英特爾第八任CEO，就任後一個月即3月23日，即發佈了《Intel Unleashed： Engineering the Future》，爲了重振英特爾，推出了以下戰略：

爲促進Foundry業務和車載半導體的生產，收購GF。

爲了得到最尖端的半導體生產技術，與IBM開展合作。

英特爾委託TSMC生產3納米的CPU（供參考）。 此外，美國政府爲了吸引TSMC赴美建廠，拜登政府爲強化半導體行業提出補助金，然而英特對此“唱反調”。

從新聞報道中可以看出，美國上議院6月8日通過了對半導體行業補助520億美元（約人民幣3380億元）的方案後，美國的政治網站Politico馬上出現了帕特基辛格的文章。文章多次指出，美國政府對TSMC提出資金援助是多麼錯誤的行爲，美國政府爲復甦在半導體行業的領導地位而即將投入的補助金不如投資到美國的知識產權領域，美國政府應該減免擁有重要技術的美國企業的稅收。

總之，帕特基辛格的觀點是：英特爾有可能將3納米的CPU外包給TSMC生產，且美國政府應該對英特爾進行補助，而不是TSMC。筆者總覺得帕特基辛格CEO的意見可能會被採納。

如上所述，帕特基辛格爲了實現《Intel Unleashed： Engineering the Future》，可以說用盡了“渾身解數”，接下來就看其戰略能否得以實行！

帕特基辛CEO所面臨的障礙

至此，大家都看到了帕特基辛CEO的手腕。但是，在帕特基辛CEO的面前，還有一大障礙。那就是中國政府是否批准英特爾收購GF。

拜登總統在就任後的首次記者會議上（3月25日）表示：中國和美國的關係是“民主和專治的抗衡”，結果導致中美關係更加惡化，遠不及特朗普時代。

在這種情況下，可以想象，中國政府應該不會批准英特爾以300億美元（約人民幣1950億元）的價格收購GF。比方說，2016年秋季，Qualcomm計劃以440 億美元（約人民幣2860億元）收購NXP Semiconductors，收購期限爲2018年7月25日晚上11時59分，在全球九處壟斷政府中，僅有中國沒有通過。結果Qualcomm不得不放棄收購NXP Semiconductors。此次英特爾的收購很可能還會再次重演。

帕特基辛CEO提出了各種“戰術”，如認爲美國的補助金不應該發給可能會爲英特爾代工3納米CPU的TSMC。或許對應英特爾來說，與中國政府的交涉似乎會更困難。就筆者而言，很期待帕特基辛CEO能夠提出並實施震驚世界的戰略，成功收購GF。