驍龍898規格曝光！三星4nm 3.09GHz核心 年底亮相

高通在前段時間發佈了驍龍888 Plus芯片的同時意外暴露了下一代旗艦芯片的產品規劃，根據官方透露的消息，搭載“sm8450”的終端產品有望會在年底正式亮相。

此前有消息稱，高通會將新一代平臺改回原有型號，以“驍龍895”命名，但是近期卻有一些消息證實，新平臺將定名爲“驍龍898”。

著名爆料博主“@i冰宇宙”帶來了關於該芯片的最新爆料，他透露驍龍898將配備三叢集CPU的設計，其中超大核心頻率達3.09GHz，大核心頻率爲2.4GHz，小核心頻率爲1.8GHz。

值得一提的是，其中3.09GHz的大核心照此前消息，將採用全新一代的Cortex-X2設計，對應的會帶來全新的性能、能耗表現。

至於工藝方面，有消息稱，驍龍898前期會採用三星的4nm工藝打造，在明年下半年將會引入臺積電的4nm工藝，不過排出高通到時候會直接推出驍龍898+芯片的意圖，以此來轉換臺積電工藝。

根據之前曾曝光過的GeekBench 5數據顯示，驍龍898的單核跑分爲1250左右、多核4000左右，相比驍龍888再次帶來大幅升級，安兔兔跑分或將首次突破百萬。

按照以往慣例，驍龍898或許會由小米下一代數字系列旗艦“小米12”首發，該機作爲小米12週年旗艦產品，同時也是以12爲名，將有很大可能會在12月份正式發佈。

來源：遊俠網