三星電子之所以能夠成功超越英特爾,離不開其消費電子領域的快速擴張和全球存儲芯片市場的供貨緊缺。三星電子之所以能夠成功超越英特爾,離不開其消費電子領域的快速擴張和全球存儲芯片市場的供貨緊缺。

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文/羅寧

來源:光錐智能(ID:guangzhui-tech)

多年以來穩居半導體行業第一的老大哥英特爾終於落後了,上位者是韓國三星電子

近幾年在半導體領域,儘管英特爾略顯疲態,但依然處於領頭羊地位,而隨着挑戰者們越發強大,從臺積電到三星,從蘋果到AMD,諸多科技公司都開始進入英特爾腹地併發起挑戰,讓英特爾不得不開始變革。

但即便如此,在全球芯片短缺的2021年,三星電子的半導體收入在第二季度營收及營業利潤雙雙超過英特爾。

讓人好奇的是,爲何三星電子能在這樣的時間點擊敗行業老大哥?面對對手是否可以高枕無憂?對中國企業來說這一事件又意味着什麼?

根據財報,三星電子第二季度半導體收入爲22.74萬億韓元,相當於197億美元,同比增近25%;營業利潤約爲60億美元,同比增近28%,營業利潤率爲30.4%。

相比之下,第二季度英特爾銷售收入爲196億美元,與去年同期持平,non-GAAP淨利潤爲52億美元,同比增長6%。英特爾淨利潤率爲26.5%。

三星電子之所以能夠成功超越英特爾,離不開其消費電子領域的快速擴張和全球存儲芯片市場的供貨緊缺。

伴隨華爲手機在海外市場的份額不斷下降,三星、蘋果迅速瓜分這一空缺,根據數據機構Canalys近期發佈的數據,全球手機出貨量排名前五名中:三星、小米、蘋果、OPPO、vivo市場佔比分別爲19%、17%、14%、10%、10%,尤其值得關注的是增長幅度,三星相比上一季度增長15%、考慮到三星在中國市場份額已經下降到0.6%可以忽略不計,更能說明三星在全球的擴張之迅速。

得益於三星“產業垂直整合”模式的優勢。手機市場規模的快速增長,不僅爲三星手機的銷售份額做出了巨大貢獻,也進一步帶動了三星在存儲芯片、顯示面板、相機傳感器等方面的銷售增長,而存儲芯片這一領域的供不應求甚至直接幫助三星電子超過英特爾。

受到今年芯片短缺和智能手機市場發展迅猛的直接影響,全球存儲芯片產能喫緊,DRAM、SSD(固態硬盤)、NAND等產品需求暴增,市場價格也因此上漲,服務於數據存儲市場的NAND閃存芯片價格上漲了8.6%,DRAM更是漲了27%之多(Trendforce數據)。

這種情況,一方面是因爲隨着5G網絡開始普及,智能手機迎來換機週期,對於存儲芯片需求增大。另一方面也因爲服務器、遊戲主機等新產品帶來的增量需求,以及物聯網快速落地衍生出大量的終端需求,因此,作爲存儲芯片霸主的三星成爲最大獲益者。

三星長期以來持續在存儲芯片領域投入資金技術,佔據了全球DRAM領域42%的領域份額以及NAND閃存市場33.5%的市場份額,不但擁有市場主導權,還能借此降低自身消費電子產品研發成本,因此不難理解其銷售額與利潤爲何雙雙超過英特爾。

不過,儘管如此,DRAM行業市場波動風險依然存在。2019年全球DRAM市場還整體表現不佳,同比2018下跌了37%之多,但僅僅兩年時間便又迎來了一波供不應求的火爆場面,所以三星電子的優勢地位非常容易受到市場影響,加之全球DRAM市場領域,作爲三星競爭對手的SK海力士也有着較高的增長速度,市場份額爲29.5%,銷售額環比增長5.6%至52億美元。

可以預見,未來依然會出現DRAM行情下跌的情況,因此三星電子能在冠軍寶座上待多久,依然是一個問號。

與此同時,無論三星、臺積電、英特爾,這些重磅選手依然在加緊佈局芯片半導體的前沿陣地。

三星有一個著名的“生魚片理論”:

一條價格很貴的魚,剛被捕到時,在高級餐廳可以賣到很昂貴;等到第二天,只能以一半價格,在二流餐館出售;到了第三天,就只能賣到剩下四分之一的價格;之後,這條魚便一點都不值錢了。

對於三星而言,能夠主導行業發展的更先進製程芯片便是這條“魚”。但在面對與臺積電的競爭中,其壓力並不小,並不能高枕無憂,甚至在某些關鍵節點上還要落後於老對手臺積電以及英特爾。

例如在啓動5nm的量產時間上,三星就比臺積電落後數個月。爲了獲得由荷蘭ASML生產的EUV極紫外光刻機來製造更先進製程芯片,三星集團實際控制人李在鎔還在2020年秋季親自前往荷蘭進行談判,但儘管如此,ASML光刻機超過7成由臺積電獨攬,儘管今年三星繼續加大投入,但相比臺積電也面臨生產技術積累不足的現狀。

這背後的原因在於,半導體代工領域三星相比臺積電依然處於劣勢。據統計,今年1-3月,臺積電代工生產的全球份額爲56% ,同比上升2%,相比兩年前份額擴大了8%,相比之下,三星半導體代工份額則比兩年前下降了1個百分點。

市場上,包括蘋果、AMD在內的大客戶幾乎將全部產品委託臺積電代工,而之前選擇和三星合作的高通,則因爲三星工藝製程不夠成熟,在旗艦芯片高通驍龍888上出現“翻車”。

其實早在2015年,三星以14nmFinFET、臺積電以16nmFinFET工藝同時代工蘋果的A9處理器時,三星就表現出這種技術上的不成熟,當時臺積電生產的A9處理器的功耗明顯低於三星生產的版本,之後蘋果就堅持採用臺積電代工的A系列芯片。而到今年,手機市場上幾乎所有搭載該芯片的智能手機均出現發熱過大情況,可見三星在先進製程方面的技術積累不足。

即便在和英特爾的芯片技術對比之下,三星也未必能保持優勢。儘管英特爾曾在芯片領域沒能及時跟進到7nm和5nm製程導致落後於競爭對手,但其在產品技術指標上依然具有一定優勢,將目前英特爾、臺積電和三星三家的技術指標進行對比:

10nm時代,英特爾做到了1.06億/mm²的密度,是臺積電和三星的雙倍;

7nm時代,英特爾預估可以做到1.8億/mm²,臺積電9700萬/mm²、三星9500萬/mm²;

5nm時代,英特爾預估可以做到3億/mm²,臺積電1.73億/mm²,三星1.27億/mm²;

可以看出,英特爾、臺積電在5nm和7nm工藝技術指標上都要強於三星電子,這是三星的弱勢之一,而從時間表上看,三星也存在被對手趕超的風險。三星官方表示其3nm將在2024年左右量產,但英特爾將在2024年和2025年分別達到2nm和1.8nm水平,而3nm和2nm工藝差了一代。臺積電有望在2024年下半年進入2nm量產階段,從技術前進腳步來看,三星要搶先抓住先進製程這條“大魚”,目前仍然有不小壓力。

對於中國芯片半導體行業來說,三星電子儘管有其自身發展的特殊性(韓國舉國之力支持的科技企業),但其教科書式的“產業垂直整合”與“逆週期投資”直到今天仍對行業具有重要啓示意義。

以智能手機爲例,三星集團不但擁有全球DRAM領域42%的市場份額、NAND閃存領域33.5%的市場份額,在手機OLED屏幕上還佔據了高達90.2%的市場份額,甚至蘋果在iPhone上採用的屏幕和NAND存儲芯片上都要採購三星大量零部件。

這不僅意味着三星能在智能手機的生產中極大節省成本,也能通過市場話語權影響到競爭對手的產品定價,這種強大市場影響力決定了其強大的議價能力,而這也成爲三星手機能夠在高端市場投入研發與蘋果、華爲等持續競爭的重要原因。

逆週期投資則是三星制霸全球DRAM市場的殺手鐧。所謂逆週期投資,就是三星在20世紀80年代,全球DRAM市場最低迷、價格下滑最嚴重的時刻,通過擴大產能,加大研發投入,吸引其他國家優秀人才進入,生產出更低價更大容量產品的方式與對手展開競爭,並在政府扶持以及虧本經營情況下迅速佔領市場。三星在20世紀80、90以及2008年金融爆發時三次採用逆週期投資的方式,最終成功在全球DRAM市場拿到話語權。

三星電子能夠取得今天的成就,源於其對半導體行業的深刻理解。說回國內,華爲、比亞迪等行業龍頭之所以能夠在市場中殺出重圍,也是垂直整合的必然結果,通過垂直整合擁有議價權,這是很多科技企業能夠不斷向上的根本原因。

逆週期投資模式同樣具有重要意義。IC Insights數據顯示,2021年芯片半導體增長最快的產品領域就是存儲,其中DRAM部分預計銷售額將增長18%。如今國內存儲芯片領域的合肥長鑫、長江存儲等玩家,也正是通過逆向投資取得進展。

例如,長鑫存儲在2019年第三季度成功量產19nm節點的DDR4/LPDDR4X芯片,彼時全球DRAM正處於下降期。而今年預計長鑫存儲將推出17nm DDR5/LPDDR5等產品。2020年第一季度其投片量還只有1萬片/月,到第四季度已提升到4.5萬片/月,正因爲在DRAM領域逆週期投資,長鑫存儲的產能預計在2021年第四季度將達到8.5萬片/月。

業內人士分析,隨着中國在半導體領域的基本完善,中國開始具備產業鏈、人才儲備、政府扶持的客觀條件,因此包括中芯國際、長鑫存儲等企業才能通過逆週期投資的方式迅速壯大勢力,可以預見,這一模式對國內半導體行業的快速發展會起到重要作用。

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