荣耀Magic 3发布在即，但截至目前，荣耀官方的保密工作依旧做得相当出色，外界对这台旗舰手机仍然没有更多的爆料消息。8月2日，荣耀CEO赵明参加新华社举办的「科技照耀未来」主题对话，并首次向外界展示了Magic 3的摄像头排布。赵明表示，这台手机将会由AI加持，带来「最Cool的骁龙888」。

不过在这里，赵明所说的「Cool」别有他意，根据荣耀官方微博消息，荣耀Magic 3将会带来更加优秀的散热表现，在游戏场景中也能做到「从容冷却」。因此，所谓的「Cool」，实指Magic 3将会带来凉爽的使用体验。

据了解，荣耀Magic 3将会采用骁龙888 Plus SoC，但实际上，上半年骁龙888在发热方面的口碑欠佳，因此下半年的骁龙888 Plus仍然非常考验厂商的调教功力。荣耀此次利用AI技术的加持来降低SoC的发热，提高用户的使用体验，这个思路是相当准确的，我们也非常期待，荣耀能够拿出一套优秀的方案，改善骁龙888的实际用户体验。

来源：天极网