随着近期的多方面预热,荣耀Magic3的发布会也越来越近,该机将会在下周四(8月12日)正式发布,作为首批骁龙888 Plus机型登场。

根据手机渠道商博主@测评小铺爆料,目前荣耀Magic3已经开启线下预热,并且线下宣传中还曝光了该机的不少关键信息。

荣耀Magic3真机

首先是明确了荣耀Magic3将搭载骁龙888 Plus芯片,同时还透露该机将首次搭载多主摄方案,此前有消息称该机其中一颗主摄为5000万像素,其他摄像头也都是主摄规格,拥有6400万像素。

此外,消息称荣耀Magic3系列性能,影响,功耗,通信,隐私安全等全面提升,将带来更好的产品体验。

在配色方面上,已知的产品颜色有晨晖金,曙光蓝,并且还将拥有其他配色,目前在线下预定可获赠荣耀299原装大礼包。

荣耀Magic3将配备双挖孔曲面屏

据此前消息,该系列拥有两款机型,分别为Magic3和Magic3 Pro,其中荣耀Magic3可能会全系采用双挖孔的屏幕,其中标配版采用双挖孔的直面屏幕,而荣耀Magic3 Pro则为双曲面屏幕,但是Pro版本会带来更强的配置,可能会引入3D结构光方案,支持更高级别的人脸识别。

除了屏幕之外,爆料者还表示荣耀Magic3将会全系配备66W的有线快充,Pro版还有望升级为百瓦快充,成为业内最高快充规格之一。

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责任编辑:建嘉

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