隨着近期的多方面預熱，榮耀Magic3的發佈會也越來越近，該機將會在下週四（8月12日）正式發佈，作爲首批驍龍888 Plus機型登場。

根據手機渠道商博主@測評小鋪爆料，目前榮耀Magic3已經開啓線下預熱，並且線下宣傳中還曝光了該機的不少關鍵信息。

榮耀Magic3真機

首先是明確了榮耀Magic3將搭載驍龍888 Plus芯片，同時還透露該機將首次搭載多主攝方案，此前有消息稱該機其中一顆主攝爲5000萬像素，其他攝像頭也都是主攝規格，擁有6400萬像素。

此外，消息稱榮耀Magic3系列性能，影響，功耗，通信，隱私安全等全面提升，將帶來更好的產品體驗。

在配色方面上，已知的產品顏色有晨暉金，曙光藍，並且還將擁有其他配色，目前在線下預定可獲贈榮耀299原裝大禮包。

榮耀Magic3將配備雙挖孔曲面屏

據此前消息，該系列擁有兩款機型，分別爲Magic3和Magic3 Pro，其中榮耀Magic3可能會全系採用雙挖孔的屏幕，其中標配版採用雙挖孔的直面屏幕，而榮耀Magic3 Pro則爲雙曲面屏幕，但是Pro版本會帶來更強的配置，可能會引入3D結構光方案，支持更高級別的人臉識別。

除了屏幕之外，爆料者還表示榮耀Magic3將會全系配備66W的有線快充，Pro版還有望升級爲百瓦快充，成爲業內最高快充規格之一。

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責任編輯：建嘉

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