半导体行业本身并不是一个快行业，这个行业需要聚焦坚持，才能啃下研发硬骨头、拿下更大的市场。特别是年轻的半导体初创企业，需要长期密集的投入，以提升核心技术优势。

以寒武纪这家初创企业为例，纵观2016年3月成立到2021年3月的五年间里，寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品，按发布时间看，寒武纪1A（2016）、1H（2017）、1M（2018）、思元100（2018）、思元270（2019）、思元220（2019）、思元290（2021）。按芯片品类看则分为智能终端IP（1A、1H、1M）；云端智能芯片及加速卡（思元100、270、290）；边缘端智能芯片及加速卡（思元220）。

而这背后，寒武纪技术不断创新，产品逐渐成熟的根源，正是持续的研发投入。财报显示，寒武纪2020年研发投入占营业收入的比例较2019年增加了45.09%。为迭代升级产品及配套的基础系统软件平台，寒武纪必须持续加大“云边端”产品线及基础系统软件平台的研发投入，并不断扩充研发团队，以保持技术领先优势。正如寒武纪CEO陈天石之前在投资者会议中表示的：寒武纪未来还是会继续投入研发，而且必须投。

但这样的大力研发投入，也确实考验着投资者的投资理念和长期眼光。创投机构也在二级市场呈现出截然不同的态度：元禾原点旗下的两只基金在寒武纪上市一年后即选择清仓式减持，而国投创业旗下的两只基金分别选择不减持和逐步减持。

放在寒武纪所处的芯片行业上，一句“不经历风雨，怎能见彩虹”，方可概括这个领域的发展特点。“用资金换时间”成为中国芯片行业安身立命的共识，起步晚、起点低、人才缺乏是客观存在的。一家中国芯片企业如果从0开始，当经过漫长时间推出成型产品后，很可能国外巨头已经迭代过2-3次，那样差距只会越来越大。所以，中国企业若想追上国际水平线，巨大的研发投入是必然的。

目前，寒武纪正在加快车载智能芯片领域的布局，扩展应用场景。未来汽车将有望成为移动数据中心，单车算力不断提升，为芯片市场提供了巨大的发展新蓝海。

今年年初，寒武纪便成立了控股子公司寒武纪行歌，标志着公司全面进入车载智能芯片领域，被认为是为其布局的云边端全场景，补齐了“车”这一块重要的拼图。智慧出行和自动驾驶已经成为未来的必然趋势，上路的每一辆汽车都将转化为一个智能终端，而由此产生的市场需求，对于寒武纪的下一阶段发展，无疑是利好的。（责任编辑：张晓波 ）

来源：和讯网