下週（8月12日），榮耀將召開今年最重要的發佈會，正式推出獨立之後的首款頂級旗艦產品，也是榮耀有史以來最強大的手機——榮耀Magic3。

近日，新華社針對榮耀和其各種技術進行了一系列的報道，此前榮耀CEO趙明就和中國圍棋棋聖聶衛平、前央視主持人張泉靈共同探討了關於AI技術的的暢想，並透露了一些關於榮耀Magic3的信息。

視頻

今天，他們三人又一起走進了榮耀研發中心，提前曝光了Magic3系列誕生的全過程，現場見證了該機在防水、跌落、散熱以及通話等核心功能的，不僅曝光了Magic3真機，還再次透露出一些關於該機的全新細節。

視頻首先展示了榮耀Magic3對於防水性能的測試，可以看到該機在模擬深水測試中，通過了加壓模擬3-4米甚至更深水的挑戰，實現了業內領先的防水性能，在雨天打電話毫無影響。

榮耀Magic3具備出色的防水性能

另外，趙明還提前公佈榮耀Magic3採用了行業領先的3D納米微晶工藝，能兼顧陶瓷材料的硬度和強度，以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度，在堅固性和美觀性上都十分出色，並完美的通過了跌落性測試。

榮耀Magic3採用了3D納米微晶工藝 抗跌落性能更強

隨着當前手機性能的不斷提升，對於手機內部的散熱要求就越來越高，尤其是芯片區域更是發熱大戶，手機的散熱性能就成了保障體驗的重中之重。

趙明介紹，榮耀Magic3採用了超高導熱係數全新石墨烯進行散熱，這是一種導熱係數非常高的材料，通過AI的技術加持後，就能最大限度的發揮出芯片的性能。

榮耀Magic3配備石墨烯散熱 能迅速導出熱量

這也與此前趙明曾透露的信息相互吻合，他曾在榮耀50系列發佈時表示，目前市面上的驍龍888機型體驗一塌糊塗，而這其中最主要的原因就是飽受吐槽的發熱情況，導致芯片降頻，無法發揮出性能。

當時，趙明就曾表示，榮耀Magic3將會帶來滿血的驍龍888芯片體驗，這其中不僅意味着該機將搭載頻率更高的驍龍888 Plus，同時也代表着榮耀對Magic3散熱性能的極大信心，將完美的發揮出這款安卓最強芯的極限性能，值得期待。

- THE END -

轉載請註明出處：快科技

#驍龍888 Plus#榮耀Magic 3

責任編輯：建嘉

來源：快科技