原標題:芯和半導體發佈高速仿真EDA 2021版本,中興通訊、紫光展銳爲首批用戶

(觀察者網訊)8月20日,觀察者網從芯和半導體獲悉,在美國聖何塞舉行的2021年DesignCon大會上,該公司發佈其高速仿真EDA解決方案2021版本。

據介紹,本次發佈會主要有以下內容:

中興通訊項目經理魏仲民表示,作爲芯和2021版本高速系統仿真解決方案的首批用戶,我們很高興地看到,芯和在這個版本中引入了針對複雜電磁場仿真的多核多機並行計算功能,顯著提高了仿真效率。此外,該版本還支持DDR分析流程,支持調諧、參數掃描和優化等高級功能,以及對SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等專業工具不斷優化改進,有效地加速了我們的產品設計分析週期。

紫光展銳封裝設計工程部副總裁尹紅成表示,我們很高興地看到國內EDA公司在先進封裝設計分析領域的突破。Metis 2021通過全新的跨尺度電磁場仿真引擎,不僅爲Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動化的互連提取流程,還爲先進封裝工藝設計中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應推出了Die-Interposer-PKG聯合仿真流程。

芯和半導體成立於2010年,是國內提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。該公司EDA新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的重要工具,它包括三大產品線:芯片設計仿真產品線、先進封裝設計仿真產品線、高速系統設計仿真產品線。

需要注意的是,全球EDA軟件市場目前仍被美國企業壟斷。Synopsys、 Cadence及 Mentors三大EDA廠商產品線完整,在部分領域擁有絕對的優勢,三家企業營收均超過10億美元,合計約佔全球超過60%的市場份額,在中國的市場份額更是超過95%,爲全球第一梯隊EDA軟件企業。

觀察者網從業內獲取的信息顯示,現在國內的幾家領先的EDA公司,目前都還沒辦法實現設計平臺化,更多的是在點狀突破,譬如華大的ALPS在電路仿真領域,芯和的IRIS在電磁仿真領域。“希望在這些單點突破後,能夠輻射和串聯起更多的應用和流程,這是目前國內的現狀,也是正確的道路”。

相關文章