高瓴合夥人黃立明談“中國芯”佈局邏輯：大芯片與找強人

原標題：高瓴合夥人黃立明談“中國芯”佈局邏輯：大芯片與找強人

近年來，高瓴的投資正在變得越來越“硬核”——硬科技產業投資越來越多。據不完全統計，上半年高瓴在以半導體爲代表的硬科技領域裏投資超過80起，近半數甚至爲天使、A輪的早期項目。

“高瓴創投投資半導體的大邏輯有兩個，‘大芯片’和 ‘找強人’”，高瓴合夥人、高瓴創投軟件與硬科技負責人黃立明在近日接受澎湃記者專訪時表示，“‘大芯片’方面無論是CPU、GPU，還是車載功率半導體，都是市場規模巨大、天花板極高的細分賽道。而在大芯片版圖裏，高瓴選擇團隊的關鍵則是 ‘找強人’。”

半導體是當下各行各業進行數字化轉型背後的基礎設施，是滿足愈來愈高的算力和存儲要求的關鍵。在新一輪科技革命和產業變革中，半導體發揮着引領的作用。然而半導體行業的現狀則是：一方面中國在當前國際形勢下面臨的“芯片封鎖”，另一面則是當下自動駕駛、人工智能等產業對芯片的巨大需求。內外因素的共振下，中國的半導體行業被認爲將迎來歷史性機遇。

高瓴在一次路演中也表示看好未來兩到五年裏科技領域的半導體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細分賽道，認爲硬科技在此刻、以及未來的3-5年處於一個結構性甚至歷史性的窗口期。

黃立明分析背後原因：第一是內外部大環境的變化，新一輪科技革命和產業變革突飛猛進以及科技自立自強的大背景下，科技創新是引領發展的第一動力，國產替代的需求、發展一批高潛力“專精特新”企業的需求、解決“卡脖子”問題的需求前所未有的迫切強烈。

其二則是國內科創板的設立、相關政策的出臺等，方方面面形成了對硬科技產業鏈加速發展的巨大促進。

更爲直接的原因，是中國硬科技人才的空前充沛。黃立明解釋，海外硬科技人才加速回流加上國內本土科技人才，“我們認爲中國目前在相關技術領域的工程師以及創業人才數量，在全球也居於前列。中國硬科技創業正走在高需求、高助力、高壁壘、高水平團隊的快速進化過程中，這些因素保證了企業在促進產業進步的同時，還能在技術和商業中找到平衡。”

高瓴的“大芯片”投資版圖

然而半導體是一個研發成本高昂、回報週期長的行業，老牌大廠如英偉達常常是花了幾十年的時間積累技術訣竅，想要超越非是易事。如何判斷一家創業企業是否真正有潛力實現技術突破？高瓴有獨有的一套判斷邏輯。

高瓴於2005年由張磊創立，創辦之初即提出“重倉中國，重倉未來”的口號在科技創新與實體產業兩端都投出過不少明星項目。在黃立明看來，如果高瓴有所謂核心基因的話，那只有一個詞就是“創新”。

“在我們看來，過去十多年依次發生了三波重要的創新浪潮。第一波是以互聯網企業爲代表的數字化創新浪潮；第二波是以創新藥、原研藥、醫療器械爲代表的生命科學發展浪潮；第三波就是包括新能源、新材料、人工智能、芯片等在內的前沿科技、硬科技，我們又稱之爲智能革命的浪潮。”

2020年年初，高瓴推出了高瓴創投作爲獨立VC品牌，希望能更好地發現、支持和服務早期創新型公司，而在現階段，“最主要的就是以芯片半導體、前沿技術、新能源和智能硬件等爲代表的‘硬科技’公司，”黃立明說。

據黃立明透露，這幾年高瓴創投在“大芯片”的各個環節都有研究，在上游的IP（Intellectual Property Core，也稱IP核）設計方面投資了芯耀輝，EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）領域投資了芯華章，車載芯片方向則是從2015年天使輪就投中地平線，GPU和DPU則佈局了壁仞科技和星雲智聯等等。在此之外，高瓴還對包括“後摩爾時代”的“第三代半導體”在內的新興技術情有獨鍾，投資了國內成立時間最早、規模最大的碳化硅領域頭部公司天科合達。掌握了6英寸碳化硅晶片製造技術的天科合達目前已成功實現批量生成，高瓴看好的是：這一領域國內目前的技術近年正快速崛起，於發達國家的差距不斷縮小，存在追上的可能性。

在這個版圖裏，高瓴創投找“強人”的標準有兩個，“首先，足夠的芯片架構實戰經驗加上足夠的影響力。如果用某種可換算的市場標準，可以看這個人是不是足夠的一呼百應，我們投資的星思的夏廬生、壁仞的張文、芯華章的王禮賓都是典型的‘強人’。”

“另一點就是，創始人以及他的團隊必須心無雜念地追求技術領先，有足夠的有創新性，這一點是芯片半導體這條長雪道上的核心競爭力。換句話說，我們不願意投資技術跟隨者，即使他短時間裏或許在某個細分行業做得很好，”黃立明表示。

用這套投資邏輯，高瓴創投篩選出了當時還不被看好的地平線。人工智能芯片公司地平線成立在2015年，在當時人工智能和芯片自帶的技術和資金兩大壁壘讓很多投資人望而卻步。

黃立明回憶當時選擇投資地平線的思路，“餘凱團隊不但有經驗有技術，餘凱更是有雄心、有大格局觀的創始人。2015年，全世界還很少有人工智能公司既做技術又做芯片，但餘凱想的很清楚，算法只是邏輯層面的，還需要軟件、硬件、乃至專用芯片定製化設計，他們要做的是更加難而正確的事。”

地平線創始人兼CEO餘凱是人工智能專家，國際知名機器學習專家，曾任百度IDL常務副院長，百度研究院副院長，百度深度學習實驗室主任，兼任負責百度圖片搜索產品的高級總監。他在中國率先推動大數據人工智能在互聯網行業的技術研發和創新。他所帶領的團隊將深度學習技術成功應用於廣告，搜索，圖像，語音等方面，取得突破性進展。

相比一時的競爭格局，高瓴更着重考量行業天花板、公司的“動態護城河”及其長期潛力。“我們判斷傳統汽車會像手機一樣，經歷從功能機到智能機的升級，而自動駕駛芯片正是這一變革的基礎設施。當時我們跟餘凱說，‘創業者應該去享受一段不被人理解的創業時間。當別人都把你當傻子的時候，正好可以好好去做’，”黃立明說道。

怎樣的創始人值得投資

業內常常將高瓴的打法稱作“研究驅動”，在更高的維度上尋找具有結構性趨勢的行業，然後找到最好的創業團隊。高瓴創始人張磊曾在一次採訪中稱高瓴的初創團隊像“秀才創業、知識分子創業”，在其介紹投資理念和方法的著作《價值》中，提了研究驅動的三種要求：做深入研究、做長期研究，做獨立研究。

投資京東時，行業內都不看好京東重資產的電商模式，張磊在研究零售後選擇了京東，拒絕劉強東7500萬美元的投資要求，提出了要麼投3億美元，要麼不投的選項。劉強東最終接受了這筆投資，他和他達成的共識是：京東唯有打造出自己的物流和供應鏈體系，才能創造出足夠的核心競爭力。

和君集團董事長王明夫在《3G資本帝國》的序中回憶了和張磊的一次餐敘，對於如何投項目，張磊的回答是“選擇think big，think long的企業家，投資他們的夢想”。

壁仞科技的創始人張文某種程度上完美符合張磊的這套標準，壁仞科技目前也是高瓴半導體投資版圖裏的明星公司，其在18個月內累計融資額超47億元人民幣，創下了國內芯片創業公司的融資紀錄。

黃立明覆盤了當時的投資決策，“通用智能芯片是典型的人才、技術、資金密集型行業，加上大規模的場景應用，對於其中的企業來說，高天花板、高門檻，一旦跑出來了也擁有高護城河。目前正是中國人工智能芯片發展的關鍵時期，壁仞科技面對的是有深度需求的廣闊市場；在團隊方面，我們看好張文及團隊在GPU及智能計算領域深厚的技術積累，這是一支擁有大量國際頂尖人才的團隊，在經驗、研發、執行力和創新追求方面均讓我們認可。”

創立壁仞科技前，張文並不是芯片的業內人士，但是憑着多年的創業和投資經驗，他敏銳地看到了中國半導體產業的歷史性拐點到來，毅然跨界進入芯片行業，開始爲打造“中國芯”而努力。

在此前接受澎湃新聞專訪時，張文表示“中國芯”的夢想，不僅讓他只拿一塊錢薪水，“全情投入”硬科技創業，同時，還幫助他吸引到了一支世界級水準的半導體人才“夢之隊”。最近剛剛加入壁仞科技，擔任聯席CEO的李新榮，此前是AMD全球副總裁、中國研發中心總經理。說起加入壁仞科技的原因，李新榮認爲，中國半導體產業的歷史性拐點已經到來，打造“中國芯”是所有半導體技術從業者的機會，也是責任。

張文表示，他相信“中國芯”夢想一定會實現，不管最後是誰實現的，只要能實現，對整個行業和社會來說，都是成功的。

發力芯片產業鏈上游

除了芯片設計，在芯片產業鏈上游的EDA和IP，高瓴還佈局了芯華章和芯耀輝。“EDA和IP是設計和製造芯片不可或缺的基礎構建單元。兩者皆是芯片設計最上游、最高端的部分，也是國內歷來技術薄弱、產品不佔優勢、難以和跨國巨頭競爭市場的關鍵環節。但在技術突破和應用端需求迭代兩相結合的作用力下，行業、主要是行業中的創新公司往往能迎來突破性的發展機遇，”黃立明表示。

EDA指利用計算機輔助設計（CAD）軟件，來完成超大規模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括佈局、佈線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。黃立明認爲，EDA技術作爲未來數字經濟的核心驅動力，正在經歷其從自動化到智能化轉變的關鍵發展時期。

“而過去近十年EDA 的發展速度跟不上芯片設計的需求變化和增長規模，智能汽車、智能製造、AI、5G等不同應用領域越來越高、越細分，更創新、差異化的設計需求還不能被很好滿足。而且一個關鍵痛點是，現有芯片設計流程週期太長，客戶的需求無法被快速實現爲產品，”黃立明補充道。

IP指芯片中具有獨立功能的電路模塊的成熟設計。該電路模塊設計可以應用在其他芯片設計項目中，從而減少設計工作量，縮短設計週期，提高芯片設計的成功率。一般說來，一個複雜的芯片是由芯片設計者自主設計的電路部分和多個外購的IP核連接構成。黃立明認爲，IP設計行業面臨的情況也相似。“數字終端的蓬勃發展帶動了更爲多樣化的IP設計需求，芯片開發的時間更緊了、任務更重了，這對提供IP產品團隊的技術水平和經驗提出了巨大挑戰。”