财联社（上海，编辑 史正丞）讯，随着疫情以来半导体芯片等汽车行业关键原材料遭遇持续供应荒，许多日本车企已经放弃了控制库存规模的经营方针，转而大幅增加库存应对不时之需。

据《日经新闻》周三报道，丰田汽车已经开始告知一些供应商增加半导体元器件的库存水平，从常规的三个月提升至五个月。在此之前，这家以“实时”供应链闻名的公司曾因为“3·11”日本大地震后修改了供应体系，提升了整个采购体系的库存水平。

另一家日本汽车巨头日产汽车据报也在考虑将半导体库存水平从一个月上调至超过三个月，而铃木汽车也已经要求零部件制造商维持数个月的库存。在目前的汽车供应链体系中，位于下游的工厂们正在积极与半导体工厂们签订持续数年的长期合同，同时也在试图从不同的公司订购同一件商品。

对于全球汽车产业链而言，各家企业集体大幅扩充库存也进一步加剧了供应压力。越来越多的短缺类目也使得组装厂不得不放下未完成的汽车停工。今年三月底时台积电董事长刘德音在出席产业活动时也强调目前的芯片产能是超过市场需求的，供应紧张主要是由于一些厂商双倍下单以确保库存。不过在呼吁业界“冷静”未果后，台积电近几个月来也在全球各地加速投资上马产能。

这类远超需求的订单积累也引发了投资市场的担忧。据媒体报道，摩根士丹利在近期的报告中就指出，整个半导体行业的需求可能被高估，已经看到智能机、电视和PC半导体需求转弱，预计最快今年四季度台积电、力积电等代工厂就会遭遇砍单。