中泰證券發佈研究報告稱，首予華虹半導體（01347）“買入”評級，預測2021/22年營收總收入分別14.53/19.26億美元，歸母淨利潤1.61/2.13億美元，同比增長61.42%/32.72%，對應PB2.62/2.96。

中泰證券主要觀點如下：

特色工藝龍頭，8寸+12寸驅動營收和業績高成長。

公司成立於2005年，實際控制人爲上海國資委，公司競爭力在於擁有特色成熟製造工藝，覆蓋0.35微米-55納米各節點，技術組合包括功率分立器件、嵌入式非易失性存儲器、RFCMOS、MCU等特色工藝平臺，公司是國內大陸最大的8英寸晶圓廠，產能約17.8萬片/月，根據公司最新2021年半年報數據，公司收入創下新高，達到6.51億美元，同比增長52.0%，主要受益於8+12寸產能利用率提升、晶圓增加以及ASP的上漲，如公司2021年Q2季度8寸晶圓產能利用率爲112%環比繼續提升7.7個百分點，2021年上半年歸屬於母公司淨利潤爲7710萬美元，同比增長102.3%，主要受益於營收高增長以及無錫折舊減少疊加漲價和規模效應下帶動的毛利率的提升，如公司2021年Q2季度8寸毛利率爲31.6%，同比增加3.9個百分點，12寸晶圓毛利率爲3.3%，同比提高16個百分點。

供需矛盾帶來特色工藝量價齊升高景氣。

8英寸晶圓的下游需求主要來自於電源管理芯片、CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動IC、射頻芯片以及功率器件等領域。2018年以來下游需求如指紋識別的爆發（代表匯頂）、2019年的圖像傳感芯片景氣（代表豪威科技）的電源管理的國產化加速（代表聖邦）、2020年的功率半導體的汽車成長和替代加速（代表斯達半導等），從下游看無論是終端產品的生命週期以及國產替代份額程度該行預計後續需求都將保持持續高增長，而對於供給端8寸晶圓持續緊張：一方面8英寸全球產能目前佔比不到30%，國際大廠正逐步將重點和資本開支轉移到12英寸，但12寸產線擴充需要18-24個月，另一方面8寸晶圓產線設備主要來自二手市場但一些設備如蝕刻機、光刻機、測量設備甚至零部件面臨缺少狀況。根據SEMI報告預計全球半導體制造商有望從2020年到2024年將200mm晶圓廠的產能提高17%，達到每月660萬片晶圓的歷史新高，其中複合增速爲4%。供需矛盾將使得有產能優勢的廠商受益產能利用率提升、結構提升等帶來毛利率和盈利能力共振。

華虹8寸受益特色工藝，12寸打開成長天花板。

公司是國內大陸最大的8英寸晶圓廠，產能約17.8萬片/月，受益公司所在產品組合如分立器件、嵌入式非易失性存儲器、邏輯及射頻、模擬及電源管理、獨立非易失性存儲器等下游需求持續旺盛，公司Q2季度8寸晶圓產能利用率爲112%，且ASP季度環比提高約3-5個百分點，另外公司啓動的12寸產線2019年投入後產能迅速爬坡到目前的4萬片/月，產能利用率達104%，且根據公司規劃2021年年底產能有望達到6.5萬片/月。從公司擴產的產品品類以及公司佈局的客戶皆爲未來國產替代方向以及國產替代細分行業龍頭，如斯達半導等，屆時隨着產能利用率的快速達滿以及盈利從EBIT轉正到淨利潤轉正，公司無錫規模有望複製上海華虹8寸相當規模。

風險提示：無錫12寸產線進展低於預期風險；下游需求對產能利用率波動風險；行業空間測算偏差風險；研報信息更新不及時風險。