原標題：復旦大學教授解釋芯片突破爲何難：10個參數沒搞清，就需要1000道實驗去做

每經記者 郭榮村    

9月17日，“泛半導體行業智能製造升級實踐分享——先進製造業發展創新論壇”在廣州舉行。復旦大學微電子學院博士生導師、教授伍強在論壇上分享了他在芯片產業方面的思考。

他說，一個晶體管大概有30個工藝參數，一道光刻大概有20到30個參數，一個28納米的工藝流程，約有1000步工藝。對於一道工藝或者一種器件，如果我們有10個參數搞不懂，或者需要進行優化，想做排列組合實驗，每個參數做兩個條件（偏大，偏小），則有1024個實驗需要做。這裏面還是假設設備、材料、算法全都是沒問題的。

“所以說，碰到一個複雜系統，比如說一個芯片工藝，或者說一臺複雜設備，像光刻機幾十萬個零件，如果大家要說好不好？有沒有做出來？什麼時候做好？就要問這幾十萬個零件，我們做的怎麼樣。” 伍強說。

那麼，境外集成電路一般怎麼做？伍強表示，沒有一家企業能把整個集成電路行業、整個生態創辦起來。所以境外一般是由大公司爲主導，如美國的intel、IBM的處理器，日韓企業的存儲器，我國臺灣地區的代工等等。每個企業的成功產品背後，都有製造標準與規範，每個企業都與供應商保持着協同研發與合作關係。同時，它們還針對共性技術，建立研發聯合體。此外，國外還會制定科學的技術發展路線圖，避免投資浪費，惡性競爭等干擾，也可以提供技術指導，激勵各方努力地投入。

對於國內芯片產業的發展，伍強建議，由國家部門組織或者參與，由權威學術或工業機構牽頭成立共性技術研發聯合體。