芯片擴產熱潮持續。

在汽車持續“缺芯”的背景下，龍頭廠商紛紛擴產。

“我們想通過新廠長期擴大產能，通過德累斯頓、菲拉赫、馬來西亞三個工廠的聯動提升我們的產能，讓我們的供應能力可以覆蓋全世界各個企業、各個領域。”9月17日，全球汽車芯片龍頭英飛凌首席執行官Reinhard Ploss對第一財經等媒體表示。

當天，英飛凌宣佈，其位於奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啓動運營，總投資16億歐元。Reinhard認爲，該廠的正式運營對緩解芯片短缺問題有一定的幫助。

英飛凌目前有兩座用於生產功率半導體器件的大型300毫米薄晶圓工廠，一座位於德累斯頓，另一座位於菲拉赫。

Reinhard介紹稱，英飛凌的供應相當平穩，“我們去年也在不斷投資，項目不斷推進。”由於全球對功率半導體器件的需求不斷增長，他認爲，當前正是新增產能的最好時機。

英飛凌早在2018年就宣佈新建一座芯片工廠，用於生產功率半導體器件（高能效芯片）。該新工廠於8月初投產，比原計劃提前3個月，產能將在未來4到5年內逐步提升。

英飛凌方面表示，首批晶圓將在本週完成出貨。在擴大產能的第一階段，所產芯片將主要用於滿足汽車行業、數據中心、以及太陽能和風能等可再生能源發電領域的需求。在公司整體層面，新工廠有望爲英飛凌帶來每年約20億歐元的銷售額提升。

根據介紹，該工廠的特點之一是高度自動化和智能化。人工智能解決方案將廣泛用於預測性維護。此外，聯網化的工廠將能夠基於大量的數據分析和模擬，提早預知何時需要維護。

自產能緊缺以來，臺積電、英特爾等多家半導體巨頭都紛紛提出擴產計劃。在擴產熱潮下，業界也越來越擔心，後續是否會出現產能過剩情況。IDC預計，半導體行業將在2022年中達到平衡，隨着2022年底和2023年開始產能大規模擴張，2023年或將出現產能過剩。

英飛凌首席運營官Jochen Hanebeck預測，2023年、2024年市場將達到頂峯，可能會有供應過剩的問題。但他認爲，更重要的是要關注不同領域的芯片分配問題，“哪些領域有增長，哪些領域需要更多的芯片分配。”

Reinhard認爲，產能過剩有很多原因，“比如對市場預測過於樂觀，但我們覺得這並不是一個很大的威脅。我們現在在地緣政治上有非常多的考量，採取的一個措施是靈活應對政策方面的變化。”