歐洲強芯計劃面臨考驗英飛凌奧地利新廠能否成“久旱甘露”？

原標題：歐洲強芯計劃面臨考驗英飛凌奧地利新廠能否成“久旱甘露”？

南方財經全媒體記者江月報道當地時間9月17日，知名德國半導體IDM廠商英飛凌宣佈，位於奧地利菲拉赫（Villach）的300毫米晶圓廠正式運營啓動。新工廠總投資16億歐元，將是全球最先進、規模最大的功率半導體芯片工廠之一，引發環球工業製造商尤其是車企的關注。

這處新工廠被視爲全球車企“缺芯”中的一場“春雨”，但全產能還需4年至5年才能充分釋放。然而，屆時全球芯片產能是緊缺抑或過剩？該公司首席執行官Reinhard Ploss在記者會上向南方財經全媒體記者透露，既需要考慮“缺芯”，也需要考慮潛在的“過剩”，其中涉及靈活的市場分配策略。

作爲歐洲半導體界的“旗艦”，英飛凌此番建廠成爲歐盟振興半導體工業的重要一步“棋”。英飛凌的奧地利新工廠，將幫助歐洲在全球晶圓製造業爭奪更高的市場份額。

強化車用芯片產能

英飛凌新工廠位於奧地利南部城市菲拉赫，遠眺阿爾卑斯山上的皚皚白雪。這座工廠始於2018年籌備、在當前全球車企“缺芯”的壓力下提前大約三個月完工。與英飛凌的強項業務配合，這座工廠將主要生產功率半導體，其中大約有40%產能將服務於汽車工業。

在9月17日新工廠的啓動儀式上，英飛凌首席執行官Reinhard Ploss博士透露，首批晶圓將在本週完成出貨。他表示，英飛凌的出貨中大約有40%流向汽車工業，其餘出貨供向數據中心、安防、物聯網、移動通訊等。

隨着汽車走向“智能化”，芯片正成爲汽車工業裏不可或缺的零部件。然而今年以來，全球不少知名大型車企，都因爲芯片短缺而面臨嚴重的產能限制，甚或不得不暫時停產。這一長串的名單可包括美國福特和通用、德國大衆和戴姆勒、日本本田和豐田，幾乎全球汽車工業都處於“求芯若渴”的狀態中。

在英飛凌的全球工廠佈局中，奧地利新工廠具有“里程碑”作用。這座新工廠總佔地面積約爲6萬平方米、總投資16億歐元，是當前全球屈指可數的大型半導體制造廠之一。在此之前，英飛凌在德國德累斯頓、馬來西亞居林設有兩處大型廠房，奧地利新工廠可算是第三戰場。

在擴產的藍圖中，英飛凌目前將重心偏向了歐洲。本次奧地利廠房具有幾大國際先進競爭力，包括能生產直徑達到300毫米的所謂“大晶圓”，薄度可達40微米。英飛凌首席運營官Jochen Hanebeck表示，這座工廠和位於德國德累斯頓的工廠適用相同的生產標準、貫徹相同的數字化流程，因此“能夠像控制同一座工廠一樣”。這也意味着，英飛凌在歐洲的兩座工廠能起到彼此呼應、互相強化的作用。

Jochen Hanebeck指出，英飛凌將可以在奧地利和德國兩座工廠之間迅速調整不同產品的產量，具有“靈活性”。他表示，這兩家工廠實質上“合體”成爲同一個巨型虛擬工廠，成爲英飛凌在300毫米制造領域樹立的新標杆，能夠進一步提高資源和能源使用效率、優化環境足跡。

奧地利新工廠和德國工廠也展現出當前工業智能的趨勢。據Jochen Hanebeck介紹，兩大工廠使用自動化運輸代替人工運輸，自動化運輸系統長達6公里、將所有設備連接在一起。另外，還採用人工智能進行管理，方便收集數據、進行預測性維護等。

奧地利新工廠也將極大地提升英飛凌的收入能力。Reinhard Ploss透露，新工廠有望帶來每年約 20 億歐元的銷售額提升，相當於當前年收入水平大約四分之一。按照該公司2020財年（截至9月30日）的財務報表，其去年全年的銷售額達85億歐元。

英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國櫃檯交易市場（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。按照9月17日的收盤價，該公司目前市值大約482.6億歐元（摺合約565.3億美元），在全球半導體業規模大約排名在前15名。

產能調節是挑戰

芯片是一個具有強週期性的行業，當前的“短缺”和未來的“過剩”此消彼長，這給英飛凌的產能調節帶來挑戰。Reinhard Ploss向南方財經全媒體記者表示，他的看法是應當進行策略性的產能調節。

（從左到右依次是：英飛凌奧地利股份公司首席執行官Sabine Herlitschka、英飛凌首席執行官Reinhard Ploss、英飛凌首席運營官Jochen Hanebeck，圖片來源：英飛凌官方提供）

“短缺”顯然仍是當前的週期特徵。除了汽車製造，手機在內的電子設備、數據中心服務器、安防等多個行業，都面臨“無米下炊”的困境，因此英飛凌新工廠令全球產業鏈感到一定程度上的“解壓”。

然而，英飛凌新工廠或許並非行業“救命稻草”。Reinhard Ploss直言：“不能說有了這個工廠，供應鏈就沒有問題了。”他坦言，在疫情影響下，產業鏈尚未恢復正常，例如上游硅原材料的緊缺仍是問題。

進入2021年下半年，隨着全球半導體公司努力擴產，市場又同時開始擔心起週期下行的風險。一名半導體行業分析師向記者表示：“由於每個大型製造公司都加大了資本支出、興建工廠，有可能行情在接近頂峯。”這意味着頂峯之後，行業將進入下行通道。

根據投資銀行瑞信（Credit Suisse）在9月發佈的一份亞洲科技產業報告，該行發現2021年以來，不少主要的半導體制造公司都提升了資本開支（Capex），這意味着產能在加速擴張。報告顯示，2020年的全球半導體制造公司Capex大約爲1093.24億美元，今年則將可能提升到1399.33億美元，按年大增大約28%之多。

Reinhard Ploss則向南方財經全媒體記者表示，“產能過剩”是有可能發生的問題。他稱：“如果市場進行‘過於樂觀’的需求預測，很難說不會出現產能過剩。”

事實上，就在2020年上半年，由於疫情突如其來的打擊，市場需求變得難以捉摸，這導致當時出現了一定程度的“產能過剩”。Reinhard Ploss回顧當時的市場行情，再次表示：“疫情期間我們也學到一課，就是採取智能的庫存處理方式非常重要。”

談及應對週期效應的策略，Reinhard Ploss稱，英飛凌將去觀察市場需求，“哪些領域增長、哪些領域需要更多芯片分配，這是一個整體問題。”他強調：“（週期性）對英飛凌不是一個很大的威脅，將採取靈活的方式去應對。”

歐洲欲振興半導體

在全球半導體產業版圖中，歐洲處於某種程度上“落後”的尷尬境地。可以說，英飛凌新工廠在歐洲振興半導體工業的棋局上是重要的一部分。

前述半導體分析師向記者表示，在半導體設計端和製造端，歐洲國家存在明顯落後於北美和亞洲的兩大“短板”。“在設計方面，美國公司幾乎包攬了高端處理器芯片的龍頭角色。在製造方面，歐洲的晶圓廠到目前爲止還沒有突破10納米及以下的先進製程技術，可以說遠遠落後於亞洲的晶圓廠。”

不僅如此，歐洲的晶圓製造在數量上，市佔率也被壓縮得越來越小。查詢行業數據機構IC Insights的《全球晶圓產能2021-2025》報告，截至2020年12月底，歐洲在10納米以下晶圓製造產能上幾乎爲零，並且，僅有11%的產能位於10-20納米區間、13%的產能位於20-40納米區間，剩餘75%均爲成熟製程產能。而相比之下，中國臺灣和韓國已經分別將21%、13%的產能投入到了10納米以下的先進製程製造中。

9月17日，部分歐盟官員代表也出席了英飛凌奧地利廠房的開幕典禮，顯示出歐盟對英飛凌工廠的高度重視。出席代表包括在推動歐盟數字化水平中起到領導角色的歐盟內部市場委員蒂埃裏·布雷頓（Thierry Breton）。布雷頓早前表態稱：“歐盟需要設立一個雄心（ambitious）目標，以在最重要的產業鏈上取得多元化和引領角色。”

在現任歐盟委員會主席馮德萊恩的主持下，“塑造數字化未來”是歐盟的一項重要戰略。在此戰略下，歐盟尤其關心歐洲半導體行業的全產業鏈能力，因此從去年下半年開始展開了有步驟的行動。

去年12月7日，歐盟委員會首先發起了一項有關強化處理器芯片和半導體制造能力的成員國倡議（European Innitiative）。在倡議基礎上，今年7月中，“處理器和半導體聯盟（The Alliance on Processors and Semiconductor Technologies）”成立，兩大主線任務分別是提高半導體設計能力和半導體制造能力。

據市場報道，歐盟計劃未來2-3年投入1450億歐元於半導體產業，計劃到2030年讓歐洲在全球半導體制造的市佔率從10%增長到20%。