臺積電等參加美峯會被強硬要求45天內交出商業機密數據

原標題：臺積電等參加美峯會，被強硬要求45天內交出商業機密數據

“肥羊入虎口”。

據臺灣“中時新聞網”27日消息，由於全球“芯片荒”遲遲未緩解，美國商務部上週再次舉行半導體高峯會，包括臺積電、三星、英特爾等半導體大廠都與會。報道引述韓媒消息，此次美國態度強硬，以提高芯片“供應鏈透明度”爲由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視爲商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。

報道引述韓國《經濟日報》消息，美國商務部長雷蒙多在半導體高峯會上宣稱，美國政府需要更多有關芯片供應鏈的信息，以“提高處理危機的透明度，並確定導致短缺的根本原因”。然而，當雷蒙多被問及若企業不願配合美國政府繳交數據時，會如何處理，雷蒙多聲稱，“我們的工具箱有很多方法能讓業者繳出數據，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會採取行動。”

該韓媒稱，美國要求相關企業在45天內，繳出公司相關數據，包括庫存、銷售及客戶等商業機密，這樣的要求將使公司陷入困境。業界人士表示，“向外界披露良率信息，意味着公開自己的半導體技術水準，這類的信息可能會導致代工廠在議價過程中處於不利位置。”

其他專家則表示，美國政府要求提供信息，可能影響半導體芯片市場的價格，如果發現一家公司的芯片庫存水平很高，那麼在議價時價格很可能會被往下調。

韓國《經濟日報》認爲，即使企業非常不願意提供他們的內部數據，但他們也不太可能拒絕這種要求，因爲美國政府正考慮採取法律措施以達成它們的目標，消息人士透露，美國政府正在考慮使用“國防生產法（DPA）”，做爲強制相關企業提交數據的法源依據。

報道還提到，跨國企業也擔心美國政府將獲得的資料交給美國企業，韓國半導體業界人士稱，“三星和臺積電向美國政府提交的信息，可能泄露給英特爾等美國公司，這種事並非不可能發生。”尤其英特爾近期多項策略發展都與白宮有密切聯繫，“英特爾許多代工計劃都是爲了配合拜登打造本土芯片產業鏈，符合美國建立更強大國內供應鏈的倡議。”

對此，島內各界其實一直害怕美國惦記着臺積電，早在2019年島內就盛傳臺積電要赴美設廠，據臺灣《工商時報》消息，臺積電董事長張忠謀曾在2019年透露，這兩年世界局勢變得相當多，臺積電是全球IT供應鏈非常重要的一環，也已經成爲地緣策略的必爭之地。緊接着2020年臺積電就證實要在美國亞利桑那州建設芯片工廠，投資金額高達120億美元，預計2024年量產。

據“中時新聞網”消息，對於臺積電赴美設廠，臺大副校長湯明哲曾提出陰謀論，他稱美國政府給予臺積電稅收、土地等優惠，但恐怕也會要求臺積電將技術轉移給美國半導體大廠英特爾。

湯明哲在參加節目時分享自己對臺積電赴美設廠的想法，湯明哲稱，“因爲英特爾輸掉了，輸掉後開始急了，尋求美政府的幫忙，政府就找臺積電來設廠，第一步臺積電設廠要多少地、多少錢都沒有問題，但第二步美國要擁有自己的IP，就會開始要求臺積電技術轉移，到時候你能說不嗎？”

湯明哲補充解釋，美國最重要的目標還是提升自己的半導體產業實力，所以最後會要求臺積電進行技術轉移，“臺積電很難說不，美國有了生產設備又有技術，就完成半導體自主。”

島內外資分析師、柯克蘭資本董事長楊應超也認爲臺積電赴美設廠有詭異之處，“從商業或科技的角度來思考是有點怪怪的，通常科技公司到美國設廠是爲了服務當地的客戶，但零件去就不太合理，那麼前面的晶圓代工去美國，那誰去做後續的封裝，如果還要運回臺灣測試，再運去大陸組裝，這樣是很不合理的。”

楊應超認爲臺積電赴美設廠背後目的並不單純，楊應超表示，“至少從商業科技的角度是不太合理的，可能不是自己想去，有點被美國逼去的感覺，因爲是真的不太合理。”楊應超提到，不管是美國總統拜登與英特爾執行長Pat Gelsinger都是爲了自己的利益，要把美國半導體產業擴大，第一步先把臺積電找去設廠，第二步就是發展自己的晶圓工廠。