據日本《讀賣新聞》10月15日報道，全球最大的半導體代工企業臺積電14日宣佈，將在日本建設半導體工廠，預計在2024年投產。這是日本政府從強化經濟安全的角度出發，私下推動的招商活動。

報道稱，臺積電首席執行官魏哲家在14日的財報說明會上明確了赴日建廠的方針，他解釋說：“我們已經從客戶和日本政府兩方面獲得了堅定承諾，將爲該項目提供支持。”

報道還稱，工廠將從2022年開始建設。主力產品包括22納米和28納米級芯片，日本國內尚不具備能夠生產這一級別芯片的工廠。

據相關人士透露，新工廠將設在熊本縣菊場町索尼集團圖像傳感器工廠附近，未來將爲索尼提供半導體零部件。總投資額預計達到8000億日元（約合人民幣452億元），日本政變政府正在就提供其中一半的資金進行磋商。

岸田文雄首相14日表示：“期待（臺積電來日本建廠）能夠爲經濟安全作出巨大貢獻。政府也將在經濟對策中加入對包括臺積電在內的大規模民間投資的支持措施。”

去年春季，臺積電宣佈將在美國亞利桑那州投建半導體工廠。據相關人士透露，日本政府正是從那時起開始運作臺積電赴日建廠一事的。

按照臺積電董事長劉德音所說，他們希望日方提供支持，因爲在日本建廠的成本要遠高於臺灣地區。

報道稱，日本經濟產業省今年6月公佈了《半導體戰略》，強調了在日本國內擁有生產基地的重要性，也藉此向臺積電表達了日本政府發展半導體事業的決心。據說8月前後，日本列出了可以提供的援助措施，臺積電方面終於做出決定。

報道指出，日本政府出面爲一家民間企業投入數千億日元援助的事情並不常見。有經產省相關負責人指出，就像曾經日本以確保石油穩定供給爲國策一樣，如今必須以舉國之力確保半導體的穩定供應。

吸引臺積電來日建廠也可能成爲日本半導體行業東山再起的契機。一旦工廠走上正軌，有望在技術人員的培養、新型半導體生產線的研發方面產生連鎖拉動效應。但是想要完善研發和生產體制，援助措施必須要持久。（編譯/劉林）