原標題：突發利空！1000億芯片龍頭將被“國家隊”大手筆減持，股價剛大漲近7%，11萬股東不淡定了

每經編輯 畢陸名

週末又曝利空消息！“國家隊”大基金再度出手，千億芯片龍頭又遭大基金減持，下週一11萬股東要被錘？

10月15日晚間，半導體存儲龍頭兆易創新（603986，SH）公告，持股5.27%的股東——國家集成電路產業投資基金（下稱“大基金）擬在15個交易日後的3個月內，以集中競價交易方式減持不超過1%公司股份，即665.732萬股（按照最新收盤價估算，這部分市值大約10.35億元）。同日晚間，晶方科技也披露了大基金擬減持公司不超1%股份的消息。目前大基金持有該公司5.98%的股份。

兆易創新又遭大基金減持

10月15日，兆易創新發布公告稱，公司股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）自披露該減持計劃公告日起15個交易日後的3個月內，採取集中競價交易方式減持股份數量不超過公司股份總數1%，即665.73萬股，且在任意連續90日內，集中競價交易方式減持股份的總數不超過公司股份總數的1%，即不超過665.73萬股。若上市公司有送股、資本公積金轉增股本、配股、回購註銷等事項，減持股份數、股權比例將相應進行調整。

截止本公告披露日，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）持有北京兆易創新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）股票3508.99萬股，約佔公司總股本的5.27%。

2017年9月28日，大基金協議轉讓取得公司股份的過戶登記手續辦理完成。大基金承諾：自本次股份轉讓完成後6個月內，不減持所持有的公司股份；在本次股份轉讓後減持股份的，將嚴格遵守法律、行政法規、部門規章、規範性文件、上交所業務規則等文件當前及今後作出的關於股份減持的有關規定，包括股份減持相關政策解答口徑等文件明確的要求。

兆易創新提示稱，未來大基金將根據自身的資金週轉安排、市場情況、公司股價情況等情形決定是否實施及如何實施本次股份減持計劃，減持的數量及價格具有不確定性。大基金不屬於本公司控股股東、實際控制人，本次減持計劃的實施不會對公司治理結構、股權結構及持續經營產生重大影響。

今年以來，兆易創新多次宣佈股東集中競價減持股份計劃。1月22日，大基金自披露該減持計劃公告日起15個交易日後的6個月內，採取集中競價交易方式減持股份數量不超過公司股份總數2%，即943.19萬股，且在任意連續90日內，集中競價交易方式減持股份的總數不超過公司股份總數的1%，即不超過471.59萬股。

今年7月份，兆易創新也曾發公告稱，在減持計劃實施期間內，大基金通過集中競價交易方式累計減持公司股份1131.81萬股，佔公司總股本的2%。截至該公告披露日，大基金持有公司股份3508.99萬股，佔公司總股本的5.28%。

截至週五收盤，兆易創新報收155.54元，大漲6.45%，成交37.08億元，最新市值爲1035億元。

值得一提的是，兆易創新股價從高點至今，已震盪下挫近三成，市值縮水近500億元。從行業整體市場表現看，6月中旬，以半導體爲首的科技板塊全面爆發，而隨後的半年報披露季，半導體行業憑藉超高的業績增速再度受到市場追捧。但伴隨估值來到歷史高位，半導體板塊也自7月30日高點後逐漸回落，期間行業指數下跌逾10%。

不過，最近一週，半導體板塊人氣有所回升，顯露出抬頭之勢。尤其是最近3個交易，Wind半導體指數分別上漲3.86%、0.46%、2.99%。

15日，兆易創新所在的Wind“國家大基金”概念板塊更是漲幅居前，今日漲幅達3.74%。其中，長川科技漲超10%，士蘭微衝高漲停，景嘉微漲近8%。

最新數據顯示，該股股東人數爲10.88萬戶，估計投資者週末要心慌了。

多家機構研報看好

據e公司報道，在半導體最近一個多月的調整期中，兆易創新、晶方科技均獲得多家機構研報看好。

例如，方正證券9月中旬發佈研報認爲，兆易創新推出全新的電源管理芯片GD30WS8805系列，在高效率和高集成方面實現了突破。因此給予公司“強烈推薦（維持）”的評級。

而從自身基本面看，今年上半年，受益MCU、DRAM業務放量，兆易創新的業績超預期增長，並創出歷史新高。期內，公司營收同比增長119.62%至36.41億元，歸母淨利潤同比增長116.32%至7.86億元，扣非後淨利潤則同比增長137.6%至7.4億元。

半年報顯示，消費電子、物聯網、工業互聯、汽車電子等應用領域需求旺盛，供應鏈本土化趨勢顯著，公司產品結構不斷調整，高性能、高毛利產品佔比提升，帶動業績實現高速增長。

就整個半導體行業來看，缺芯潮下芯片價格水漲船高，上半年半導體板塊業績高增長，整體淨利潤規模達到363億元，板塊增長中位數達到80%，創歷史記錄。

此外，晶方科技於10月14日晚間剛公告業績“預喜”，公司預計2021年前三季度實現歸母淨利潤爲4.08億元至4.2億元，同比2020年前三季度的約2.68億元增長52.17%至56.64%。

晶方科技表示，公司前三季度封裝訂單持續飽滿，產能與生產規模同比顯著提升。與此同時公司持續加強封裝技術工藝的拓展創新，汽車電子等應用領域量產規模不斷提升，中高像素產品逐步導入量產、Fan-out技術在大尺寸高像素領域的量產規模持續擴大、晶圓級微型鏡頭業務商業化應用規模不斷提升。

因爲晶方科技三季報業績預計向好，華創證券最新研報給出了維持“強推”的評級，目標價72.2元。該股現價45.93元/股。

該研報還指出，晶方科技與豪威、索尼等優質客戶深度綁定，汽車CIS領域量產規模穩步推進，未來有望受益於汽車CIS需求爆發。此外，醫療和科學系統、機器人和物聯網等CIS新應用領域逐漸興起，未來新興應用領域有望成爲公司業務新增長點。

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封面圖片來源：攝圖網

責任編輯：石秀珍 SF183