原標題：2021第四屆半導體才智大會在浙江諸暨召開

會議發佈了《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》。

10月20日，2021第四屆半導體才智大會暨“創芯中國”集成電路創新挑戰賽總決賽在浙江諸暨成功舉辦。

本次大會由中國電子信息產業發展研究院、中國半導體行業協會、中共諸暨市委、諸暨市人民政府共同主辦。

工業和信息化部電子信息司副司長董小平，紹興市委常委、諸暨市委書記沈志江，中國電子信息產業發展研究院副院長喬標出席本次會議並發表講話，工業和信息化部人事教育司二級巡視員張紅巖、教育部高教司副處長沈國清等領導出席本次會議。

紹興市委常委、諸暨市委書記沈志江表示，近年來，諸暨市主動搶抓科技風口，聚焦半導體產業主攻方向，堅持築巢引鳳和招商引資“兩手齊抓”。諸暨經濟開發區作爲諸暨市半導體產業發展的主平臺，目前位居浙江省經濟開發區第7位，現有規上工業企業830家，其中產值超億元企業158家，提前佈局半導體產業園、數智經濟產業園，及時出臺相關扶持政策，成立了以半導體爲主要投資方向的產業發展引導基金，目前規模已擴大至7億元以上，現已引進半導體企業20餘家，涵蓋設備、外延、芯片、封測及人才培養等產業鏈環節，實現了“單鏈銜接”向“系統集成”的全面躍遷，初步形成了以化合物半導體芯片設計及製造、封測等爲支撐的半導體產業集羣。諸暨經濟開發區正在積極打造以半導體產業爲重點方向之一的數智製造產業平臺，並以此規劃申報浙江省“萬畝千億”新產業平臺，全力爭創國家級經濟技術開發區。諸暨市將着力打造一流營商環境，爲開展項目對接、產業合作、投資創業提供最優厚的政策、最硬核的服務和更爲廣闊的發展舞臺，與業界一道共享時代紅利、共創產業未來。

中國科學院院士楊德仁以《半導體材料產業現狀及人才培養》爲題作專題報告。楊德仁表示，近年來，我國半導體材料產業發展取得一定進展，但先進工藝集成電路用硅片仍不能提供，整體技術水平與國際領先水平尚存差距。部分化合物半導體材料技術水平基本達到產業化需求，但還存在產能不足、無法滿足特殊器件需求等問題。楊德仁強調，我國半導體材料產業發展面臨專業人才少、培養單位少、培養週期長、從業人員待遇偏低等人才方面的挑戰，同時提出在集成電路一級學科下設立和半導體材料相關的二級學科，設立培養專項增加研究生名額，提高待遇留住人才等發展建議。

集成電路產教融合發展聯盟常務副理事長、國家示範性微電子學院建設專家組組長嚴曉浪以《產教融合 創新創業》爲題作專題報告。嚴曉浪表示，產業技術是引導大學和科研機構的原始動力；大學和科研機構容易實現學科交叉融合，打破行業壁壘，協助提升產業核心、共性技術；高校作爲技術創新的源頭， 企業作爲技術創新的主體，相互融合、共同受益；自主CPU打印機SoC芯片產業化是產教融合創新創業的實例。

會議發佈了《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》。合作單位已連續五年發佈中國集成電路產業人才研究相關成果，調研範圍更加廣泛、數據資料更加豐富、觀點判斷更加精準。

中國電子信息產業發展研究院副院長喬標，集成電路產教融合發展聯盟常務副理事長、國家示範性微電子學院建設專家組組長嚴曉浪，中國科學院大學微電子學院副院長周玉梅，北京航空航天大學集成電路科學與工程學院院長趙巍勝，北方華創科技集團股份有限公司總裁陶海虹，安博教育集團副總裁黃鋼，摩爾精英首席運營官董偉出席人才發展報告發布儀式。中國科學院大學微電子學院副院長周玉梅代表人才發展報告編委會對《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》進行了解讀。

清華大學集成電路學院副院長池保勇、北京航空航天大學集成電路科學與工程學院院長趙巍勝、芯華章科技股份有限公司聯合創始人王喆、通富微電股份有限公司副總裁王丁、智聯招聘首席執行官郭盛、浙江浙科投資管理有限公司董事長顧斌等行業專家進行了主旨演講，共同探討集成電路人才培養、創業投資等相關議題。

大會公佈了首屆“芯僱主”半導體優秀人力資源案例徵集活動結果，朗迅科技、樂依文半導體、英諾賽等企業獲得優秀招聘實踐案例榮譽獎盃，安森美（中國）、集創北方、晶豐明源等企業獲得優秀人才培養實踐案例榮譽獎盃，長鑫存儲、樂依文半導體、邁來芯電子、通富微電等企業獲得優秀企業文化實踐案例榮譽獎盃，杭州芯雲、上海伏達、概倫電子、琻捷電子、思澈科技等企業獲得優秀人力資源實踐入圍企業榮譽獎盃。

深圳市半導體行業協會會長周生明、上海臨港產教融合中心主任王小玲、中環領先半導體材料有限公司副總經理楊鳳豔、北京華大九天科技股份有限公司副總經理郭繼旺、安博教育集團副總裁黃鋼、上海科技大學信息學院助理院長寇煦豐以“如何有效推進科教、校企融合，助力構建IC人才生態鏈”爲題開展了圓桌對話。

大會同期公佈“創芯中國”集成電路創新挑戰賽總決賽結果，其中，路演項目獲獎單位爲，深圳華大北斗科技有限公司、英諾達（成都）電子科技有限公司、華廈半導體（深圳）有限公司、澎峯（北京）科技有限公司獲得總決賽一等獎，北京海爾集成電路設計有限公司、源昉芯片科技（南京）有限公司、杭州並堅科技有限公司等參賽單位獲得總決賽二等獎，芯來智融半導體科技（上海）有限公司、浙江六方碳素科技有限公司、紫光同芯微電子有限公司等參賽單位獲得總決賽三等獎。芯片測試賽道獲獎單位爲，深圳信息職業技術學院、陝西職業技術學院獲得總決賽一等獎，南京林業大學、深圳職業技術學院、杭州技師學院等參賽單位獲得總決賽二等獎，重慶郵電大學、上海電子信息職業技術學院、杭州技師學院等參賽單位獲得總決賽三等獎。同時，總決賽還公佈了十餘家獲得優勝獎的獲獎單位。

大會還舉行了項目合作簽約儀式，浙江省諸暨經濟開發區黨工委副書記、管委會副主任趙玉麗代表開發區管委會分別與英諾達（成都）電子科技有限公司副總裁馬超、芯來智融半導體科技（上海）有限公司副總裁李珏、上海七牛信息技術有限公司副總裁張開龍、重慶芯思邁半導體有限公司總經理施明成簽署項目合作協議。

大會同期還將舉行半導體行業人才戰略與發展論壇、集成電路產業教育與培訓論壇、集成電路產教生態建設與雙向賦能論壇等多場專題論壇和閉門會議。

本次大會以“芯之所向 行之所往”爲主題，來自行業主管部門的領導，產業界、教育界和投資界等代表600餘人參加。