原標題:臺積電:半導體“像空氣一樣”無所不在,未來要軟硬件結合

據“中央社”報道,臺積電業務開發資深副總經理張曉強10月26日表示,半導體跟空氣是兩樣無所不在的東西,未來發展要架構創新、系統整合創新,及軟硬件完美結合。

張曉強在一個論壇上發表“半導體技術未來展望”演說稱,將半導體喻爲“未來21世紀的石油”是低估了半導體,半導體跟空氣是兩樣無所不在的東西。

張曉強表示,爲符合系統需求,將有更多先進封裝3D堆疊。過去追求半導體集成度,每2年運算效能倍增,未來要架構創新、系統整合創新,及軟硬件完美結合。

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