限時向美方提交機密數據?臺積電迴應:不會提供

作者/來莎莎 

在2021開放創新平臺(OIP)生態系統論壇上,臺積電宣佈推出N4P 製程技術,成爲5納米技術平臺中最新的版本,採用N4P技術生產的首批產品預計於2022年下半年完成產品設計定案。

這是繼N5、N4後,臺積電5納米家族的第三個主要強化版本。臺積電稱,N4P 的性能較原先的N5 增快11%,較N4 增快6%。與N5相比,N4P 的功耗效率提升22%,晶體管密度增加6%。

同時,N4P藉由減少光罩層數來降低製程複雜度且改善晶圓的生產週期。由於都是5納米技術平臺,臺積電稱,N4P製程技術設計可將基於5納米制程的產品輕鬆移轉。

5納米已經是臺積電營收的重要來源。根據臺積電第三季度業績表現,5納米制程出貨佔該公司2021年第三季晶圓銷售金額的18%;7納米制程出貨佔全季晶圓銷售金額的34%。總體而言,先進製程(包含7納米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的52%。

除了在中國臺灣,臺積電還斥資120億美元在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠。今年二季度業績會上,臺積電董事長劉德音稱,該廠進展順利。首批美國僱傭的工程師在 4 月下旬已經抵達臺灣,接受5納米技術培訓。 美國工廠建設已經動工,預計設備將在2022年下半年進廠。

不過,有臺積電員工告訴第一財經,美國項目並不順利。一些在中國臺灣的美國工程師抱怨技術培訓時間過長,並不願配合。

除了5納米,臺積電3納米也將採用 FinFET 晶體管結構。目前,3納米技術開發已步入正軌。

臺積電總裁魏哲家表示,已經爲 HPC(高性能計算)和智能手機應用程序開發了完整的平臺支持。 3納米制程的風險量產計劃於2021年進行,2022 年下半年開始規模量產,“N3的客戶參與度很高。與N5相比,第一年N3的新流片量會更多。”

臺積電還推出了 N3E 作爲3納米工藝系列的擴展,預計N3E 的量產計劃在 N3 之後的一年進行。

能夠競逐晶圓製造先進製程的如今只剩下臺積電、三星和英特爾。今年十月初,三星電子宣佈從2025年開始大規模生產2納米芯片;英特爾也宣佈了加強代工計劃,並希望在2025年前能趕上臺積電和三星等競爭對手。

面對虎視眈眈的三星和英特爾,魏哲家在三季度業績會上回應稱,有信心臺積電會非常有競爭力,“在2025年,我們2納米的技術、密度和性能將是最具競爭力的。”他透露,臺積電2納米正在考慮使用GAA(環繞柵晶體管)技術,但並未披露具體計劃。

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