原標題：中興通訊增持旗下芯片公司股份，下一階段戰略版圖浮出

在通信廠商主攻的應用領域裏，芯片門檻最高的板塊是基站領域，基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片有所不同，從開始試用到批量使用需要較長時間成長。

10月27日，根據企查查顯示，深圳市中興微電子技術有限公司發生股權變更，廣東恆健欣芯投資合夥企業（有限合夥）、深圳市匯通融信投資有限公司退出。中興通訊股份有限公司（以下簡稱“中興通訊”）在深圳市中興微電子技術有限公司的股份比例從68.4%增加到87.22%。

中興微電子前身是中興通訊的IC設計部。1996年，中興成立IC設計部專門從事芯片研發。而在2003年，中興微電子成立，經營範圍包括集成電路的設計、生產、銷售（不含專營、專控、專賣商品）等。

在2021年度全球分析師大會上，中興通訊表示，2021年內，包含個人終端、家庭終端等在內的消費者產品總出貨量將超過1億臺，其中50%以上將採用中興通訊的自研芯片。

此次對中興微電子增持的完成也側面透露出了中興通訊在研發上的方向。

“2021年是中興通訊戰略週期中的關鍵一年，面向自2022年開始的下一個戰略週期。”中興通訊執行副總裁、首席運營官謝峻石在上述大會演講中表示，中興通訊將圍繞“連接”和“算力”兩大領域，持續研發芯片、算法、架構等底層技術，同時加大對重點產品技術領域和方向的探索。

對於中興自研芯片的能力，謝峻石曾表示，中興芯片是全流程覆蓋的。最早架構設計、仿真、前端設計、後端物理實現、封測設計、封裝測試和相應芯片未來失效分析等，全生命週期都可以實現研發設計。

從行業來看，芯片是全球最硬核的高科技產業，以納米來計量的製造過程極爲複雜，包括芯片設計、芯片製造、芯片封測、芯片材料、芯片設備幾大領域，產業鏈涉及50多個行業，目前中國的半導體產業在設計、封裝上達到了較高水平，而底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以海外廠商爲主。

而在通信廠商主攻的應用領域裏，芯片門檻最高的板塊是基站領域，基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片有所不同，從開始試用到批量使用需要較長時間成長。光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產芯片方案商已成長爲國際龍頭，但整體還是偏低端應用。

中興通訊相關產品線負責人在此前的採訪中對記者表示，目前基於7納米工藝，中興的5G芯片已經發展到了第三代產品，但對於中興來說，自研芯片最關鍵的還是考慮業務可持續性，考慮的是整個供應鏈的安全，同時追求更大的性價比。

在上述大會的問答環節，謝峻石表示提到未來戰略目標時表示，在下一個發展階段，中興通訊希望打造具有高韌性的經營性組織以適應風險和新業態，保持穩健的年增速，用兩到三年時間邁入世界500強。

謝峻石稱，中興從三個方面加大了自身的供應鏈管理能力。包括研發方面做到高兼容、可替代，增加供應鏈的選擇寬度，避免獨供；同時加強與頭部供應鏈企業的戰略合作；並強化自己的預測能力，前面提到的打造高韌性組織，其核心目標之一也是爲了更好提升預測功底，進而做到提前開展安全備料等應對。

同時，中興將持續進行5G後向演進相關技術的研發，同時啓動6G研究，力爭逐步將一些關鍵技術提前應用，比如智能超表面技術等。

“我們的目標是深度參與國內5G規模建設、持續優化海外主流產品、主流市場格局，保持以運營商業務爲主的第一曲線的穩健增長。同時，開始加大政企領域的投入、消費者業務也進行了主動積極的調整，並逐步推進新業務佈局，希望以政企、終端、新業務等爲代表的第二曲線增長能夠逐步顯現。”謝峻石說。