視頻|臺積電低頭:行業巨頭還是美國傀儡?-中國經營網

作者: 來莎莎

[ 存儲巨頭美光科技宣佈,將於未來十年內,在存儲器製造和研發上投入超過1500億美元。 ]

全球半導體代工廠你追我趕,擴產“軍備競賽”進一步火熱化。繼臺積電之後,全球半導體龍頭三星電子也將在美國擴產。

11月24日,三星電子正式宣佈,將在得克薩斯州泰勒市新建一半導體制造工廠,投資規模高達170億美元。

芯片製造業加大投資

三星電子表示,170億美元的投資包括場地、物業改善、機器設備,該廠將成爲三星在美國有史以來最大的投資,也將使三星在美國的總投資超過470億美元。

新廠將於2022年上半年破土動工,目標是在2024年下半年投入運營。泰勒工廠佔地超過 500萬平方米,預計將和韓國平澤市的最新生產線一起,成爲三星半導體制造能力的關鍵產地。

新工廠將生產基於先進工藝技術的產品,應用於移動、5G、高性能計算 (HPC) 和人工智能等領域。

臺積電和三星除了在製造工藝上競爭激烈,兩者也在加大全球各地的佈局。目前,全球各地政府爲了保障供應鏈安全,要求晶圓廠增加本土製造,美國更是出臺相關法案,將釋放 540億美元用於激勵在美國進行半導體生產和研究。

就在2020年,臺積電宣佈,計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠。首批美國僱傭的工程師在今年4月下旬已經抵達中國臺灣,接受5納米技術培訓。

臺積電預計,美國工廠的半導體設備將在2022年下半年進廠,5納米一期月產2萬片晶圓的項目將於2024年開始量產。

臺積電董事長劉德音在中期業績上表示。

不過,據第一財經瞭解,臺積電的美國工廠進展並不算順利。有臺積電員工告訴第一財經,美國工程師並不能接受臺積電的高強度工作節奏,而且美國建廠的成本太高。

有多名美國工程師在美國一家人力資源網站上,對臺積電的評價是“工作時間太長”“壓力太大”。

軍備競賽”火熱化

今年以來,在持續的“缺芯”形勢下,晶圓廠擴產持續火熱化。

11月12日,中芯國際公告稱,中芯控股、國家集成電路基金二期(下稱“國家大基金二期”)和海臨微訂立臨港合資協議,共同成立臨港合資公司,總投資額爲88.66億美元。

10月21日,存儲巨頭美光科技宣佈,將於未來十年內,在存儲器製造和研發上投入超過1500億美元,以滿足2030年對存儲的需求。

臺積電也在10月14日正式宣佈,將赴日本設立晶圓製造廠,預計2022年開始建廠,2024年開始投產。該廠初步規劃以22/28納米特殊工藝爲主。值得注意的是,該項資本開支不包含在此前宣佈的1000億美金之內。

臺積電此前宣佈三年投1000億美元;臺聯電公佈1000億新臺幣(約合35.8億美元)投資案,擴充在南科的12英寸廠;三星電子將在2030年前增加對System LSI和Foundry業務領域的投資,投資總額擴大至171萬億韓元(約1516億美元),以加快先進半導體工藝技術的研究和新生產設施的建設;英特爾宣佈多項擴產計劃,一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠,另一方面希望成爲晶圓代工的主要提供商。

而全球第四大晶圓代工廠也趁“缺芯”順利IPO。10月28日,格芯在納斯達克證券交易所上市,其首次公開募股籌集了近26億美元。這是2021年美國最大的首次公開募股募集資金,也是歷史上最大的半導體IPO。

格芯CEO湯姆·考菲爾德(Tom Caulfield)在接受媒體採訪時表示,現在的產能利用率已經超100%,公司的晶圓產能到2023年底都已售罄。

根據格芯的規劃,未來兩年將投入60億美元,用於擴大其在新加坡、德國和美國工廠的產能。其中,新加坡投資超過40億美元,德國和美國各投資10億美元。

相關文章