打破高通芯片專利牆，蘋果自研芯片將量產
文/張婧怡
蘋果擺脫高通的目標似乎即將實現。據日經新聞報道，近日蘋果計劃採用臺積電的4nm工藝生產其自研iPhone5G基帶芯片，預計在2023年實現量產。此前幾乎壟斷蘋果基帶芯片業務的高通最近表示，其在iPhone基帶芯片訂單中的份額將在2023年降至約20%。
據瞭解，臺積電的4nm工藝還未部署用於任何商業產品。目前，蘋果的5G基帶芯片正在通過臺積電的5nm工藝進行設計和測試，同時，蘋果正在開發射頻和毫米波組件以補充modem。知情人士表示，蘋果還在爲modem專門開發電源管理芯片。
據悉，除了蘋果自研5G芯片，臺積電的4nm工藝還會幫助蘋果生產明年iPhone上搭載的A系列芯片。
外媒發佈的蘋果5G基帶芯片概念圖
事實上，自研芯片是蘋果提升其硬件集成能力必不可少的一步路。自2019年蘋果高通專利案後，蘋果似乎正不斷嘗試擺脫高通的壟斷。
2019年7月，蘋果就以10億美元的價格收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業務，表明對自研基帶的決心，今年的發佈會上，蘋果兩款新芯片M1Pro和M1Max，則在2020年發佈的M1芯片基礎上有了性能和功耗上的成倍優化，“去英特爾”和擺脫高通之後，蘋果的最終目標是芯片自主化。
是什麼讓蘋果在芯片自研的路上越走越遠？芯片架構兼具穩定性能和低成本的需求是蘋果選擇芯片自研的重要原因。
2015年，全部重新設計的ThenewMacBook發佈，設計師JonyIve將產品從電池、鍵盤、主板，到屏幕、觸摸板、天線和接口完全翻新，試圖再一次顛覆筆記本電腦的設計，定義MacBook未來的形態。
然而，一直負責蘋果性能的英特爾的芯片沒能堅持下去，發佈5年後，ThenewMacBook因爲散熱和性能的不足，用戶評價極低，最終被剔出蘋果產品線。能耗比更重要的時代，“擠牙膏”的英特爾顯然不再能滿足蘋果高性能的要求，而隨着臺積電和三星電子等企業的發展，又在進一步縮小其與英特爾的技術差距，蘋果可能擁有更多設計自主芯片的機會。
更重要的是，蘋果不想再被“卡脖子”。2019年，蘋果高通案以蘋果敗訴和解結束，之後，高通仍在蘋果的芯片架構中佔據壟斷地位，最新的iPhone13系列中，蘋果仍使用高通的驍龍X605G基帶芯片。打造自主芯片顯然能讓蘋果更好控制其軟硬件功能整合，同時也對其設備的零部件成本擁有更多話語權。
蘋果和英特爾綁定的時代結束之後，高通似乎也將失去蘋果，或者應該說蘋果將選擇“拋棄”高通。可以預想到的是，A系列、M系列芯片之後，蘋果的自研5G芯片將有更大想象空間，芯片市場似乎就快有新風雲。（來源：36氪）
