榮耀 60 系列將在 12 月 1 日發佈,該系列的外觀設計已經公佈,榮耀 60 和榮耀 60 Pro 似乎在設計和尺寸上幾乎完全相同,現在榮耀 60 Pro 已經現身跑分網站 GeekBench,部分配置揭曉。

最近型號爲 Honor TNA-AN00 的設備跑分現身 GeekBench,據悉該機是榮耀 60 Pro。信息顯示,榮耀 60 Pro 將搭載高通 SM7325 芯片組,這是驍龍 778G 和 778G + 的型號,由於跑分中的處理器主要核心達到了 2.5GHz 以上,因此可以確認是驍龍 778G + 芯片,新機搭配了 12GB 的內存,而且手機運行安卓 11。

至於其它傳聞中的榮耀 60 配置,IT之家瞭解到,普通版和 Pro 版機型都將採用 FHD+OLED 面板,尺寸相同,不過一個是平面的,而另一個是曲面的,都將配備 5000 萬像素的自拍攝像頭,而主攝像頭將是 1.08 億像素。其他一些可能保留給 Pro 版的配置包括 120Hz 刷新率以及 66W 快速充電。

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