相信關注手機產品的朋友們，前不久已經被聯發科首發的臺積電4nm旗艦芯片天璣9000震撼到了，其首發了多項行業頂級技術，性能是目前已發佈產品中絕對的第一。

除了這款頂級旗艦之外，聯發科今年還要全面開花，將推出一款面向次旗艦市場的天璣7000芯片。

今天上午，博主@數碼閒聊站就公佈了天璣7000的關鍵參數。

他透露，聯發科天璣7000基於臺積電5nm工藝製程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高爲2.75GHz，GPU爲Mali-G510 MC6。

據悉，天璣7000的安兔兔成績能達到75萬分，已經反超瞭如今次旗艦霸主驍龍870，加上5nm工藝和新架構，性能、功耗、發熱可能都會更強一些，將成爲新一代兩千檔“神U”。

更重要的一點是，該博主還在評論充透露，Redmi旗下的天璣7000已經在路上了，而從時間和產品規劃上來看，其很有可能隸屬於Redmi K50系列。

根據此前爆料，K50系列三款機型分別爲Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機型的大部分配置都將保持一致，只是會在覈心、拍照和快充上有所區別。

這其中，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+可能都會搭載驍龍處理器，而Redmi K50標準版的芯片之前一直不確定，按照前代搭載驍龍870的定位，新機很可能會搭載這款全新的天璣7000。

本就擁有超高性價比的Redmi K50加上同樣性價比的天璣7000芯片，能在提升性能的基礎上節約成本，並帶來更綜合的外圍體驗，比如更好的屏幕、拍照等，非常值得期待。