在今晨（12月1日）的驍龍技術峯會上，高通正式推出新一代移動平臺驍龍8 Gen1。高通表示這是迄今最強大的手機移動處理器，將在2021年底投入商用。

爲了直觀，AT製作了一張表，快速對比了驍龍8 Gen1和驍龍888之間的規格參數區別。

據悉，驍龍8 Gen1採用三星4nm工藝，CPU部分採用1個Cortex-X2超大核，頻率3.0GHz，3個Cortex-A710大核，頻率2.5GHz，4個Cortex-A510小核，頻率1.8GHz，也就是全部基於ARM v9純64位指令集打造的8核Kryo，CPU性能提升20%。能耗最高減少30%。

GPU尚未明確，據說是Adreno 730，性能提升30%，能耗減少25%。

內存依然支持LDPPR5-3200，4x16bit控制器。

與此同時，Hexagon DSP、Spectra ISP、基帶等模塊全面升級，其中ISP迭代到18bit，首次支持8K HDR視頻錄製，集成X65 5G基帶，極速達到萬兆。