每一代技術的更迭都伴隨着手機品牌的洗牌，在硬件同質化下，芯片自研成爲近年來各大手機廠商突圍的方向。

蘋果研發自研基帶芯片（調制解調器）已經是業內半公開的“祕密”，而國內廠商中國，華爲、小米、vivo以及OPPO均有自己的芯片團隊。

面對手機廠商加大自研芯片的做法，芯片供應廠商高通給出了回應。在12月2日舉行的高通驍龍峯會上，高通技術公司產品管理副總裁 Judd Heape對包括第一財經在內的記者表示，手機廠商在影像方面的一些核心技術創新其實更多是和主芯片的協同，兩者並不衝突。

“很多OEM廠商在影像方面在進行（自研芯片）定製，因爲在影像部分開展定製的話所取得的成效是更加明顯的。對於他們的做法我們也非常歡迎，尤其是在現在的驍龍平臺基礎之上，可以在軟件的層面做進一步定製。”Judd Heape表示，有時廠商會在驍龍平臺之上增加一個額外的芯片，以呈現不同特性。比如可能需要加入一個新的圖像傳感器、或者需要新硬件，又或者需要一個新IP。其實，隨着主芯片的發展，OEM廠商在硬件上增加的特性，後續也都會被集成在主芯片當中，從而替代額外增加硬件的方式。

高通技術公司產品管理副總裁Ziad Asghar則對記者表示，高通在影像技術、AI體驗和遊戲體驗等方面都有非常多年的技術積累，並不是僅僅將一些授權技術組合起來而已。“高通在自研IP方面具有獨特優勢，這也是讓我們領先於友商的重要原因。”

但在此前的高通投資者大會上透露出的一個信號是，蘋果將在2023年推出旗下一系列自研基帶芯片，屆時蘋果從高通採購的基帶芯片將下降至需求量的20%。

根據供應鏈消息，蘋果將採用臺積電4nm製程技術，從2023年起生產iPhone的5G基帶芯片。同時，蘋果正在開發自己的射頻、毫米波組件及用於基帶芯片的電源管理芯片，以強化iPhone的5G性能。

對此，高通總裁兼首席執行官安蒙認爲，高通的業務正在快速多元化，並非依靠單一行業或單一客戶。

在高通看來，智能手機芯片業務的絕大多數增長將來自Android設備，在智能手機市場佔比達85%。在高通2021財年第四財季，已發佈或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。“小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年與我們在旗艦和高端手機合作。三星將在其2022年多層級終端中採用驍龍移動平臺。”高通相關負責人表示，此外，2021年，高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個。

不過，從行業競爭角度來看，不僅僅是蘋果，安卓手機廠商也將加大對自研芯片的投入力度。國內的一家手機廠商負責人對記者表示，這樣的做法可以將市場需求前置在流片之前，在芯片迭代速度愈發加快的時代，也可以防止技術脫離市場而產生的風險。

“自研芯片首先能確保新技術的獨特性和排他性，是差異化競爭的一大利器。其次，具備規模的自研芯片能夠增加產品的毛利，使得廠商有更多的資源投入渠道與營銷，鞏固高端形象，從而形成一個良性循環。再次，具備自研芯片也廠商在與第三方芯片廠商談判時，具備更多籌碼。”Strategy Analytics高級分析師吳怡雯對記者表示，產品的創新力在高端市場的競爭中非常重要。

吳怡雯對記者表示，國內廠商在元器件自研還處在起步階段，在這樣的背景下，和供應商的合作非常重要，體現在全新技術的首發和排他性上。“有規模、在供應鏈有良好口碑、以及在品牌建設上有投入有耐心的品牌，更容易贏得長期競爭的勝利。 ”