據臺灣《經濟日報》消息，臺積電董事長劉德音12月3日表示，半導體的成長將會高於電子產品市場2倍以上，預期2030年全球半導體產值可望達1萬億美元規模，並推動3萬億至4萬億美元的電子產品市場成長。劉德音說，半導體過去依賴電晶體微縮，未來對運算速度跟效率提升都會有更多需求，先進技術與3D封裝技術必須齊頭並進；未來10年將會感受到真實與虛擬世界結合，元宇宙硬體需求已經發展多年，擴增實境（AR）未來可能取代手機，虛擬實境（VR）可能取代電腦（PC），只是要像現在手機普及，重量、體積及解析度感測器都相當重要，會推動半導體創新跟進步。