高通聯發科對決升級 5G手機“卡位”戰正酣
本報記者 譚倫 三亞報道
高端手機芯片戰場的硝煙，在2021年末變得逐漸濃厚。
12月1日，高通在2021年高通驍龍技術峯會上發佈了全新一代旗艦芯片——驍龍8 Gen1。這款首次使用新品牌命名方案的新品，也被視爲驍龍888的接棒者，搭載於明年全球安卓陣營的頂配新機中。
性能參數顯示，驍龍8 Gen1採用Kryo 64位架構，工藝製程從上一代的三星5nm躍升至4nm，同時集成了高通驍龍X655G基帶芯片，後者是全球首款下載速度可達10 Gbps的5G調制解調器射頻解決方案芯片，此外，在網絡連接、拍照、遊戲、AI、音質、安全等諸多方面，都實現了性能顯著提升。
“驍龍8 Gen1預計在今年年底投入商用部署，並出現在未來全球多款安卓旗艦手機中。”高通CEO安蒙在大會上如此表示。《中國經營報》記者在大會現場注意到，包括小米、OPPO、vivo、榮耀、努比亞、一加等廠商的相關負責人也均現身證實，將在未來的新品中搭載驍龍8 Gen1。其中，小米12宣佈首發驍龍新旗艦平臺。
值得注意的是，就在驍龍8 Gen1發佈前一週，聯發科也高調推出了旗艦芯片天璣9000，這顆同樣採用4nm製程的新品出自臺積電之手，並被視爲聯發科挑戰高通在高端芯片龍頭地位的一款產品。
據全球調研機構Counterpoint預計，在2021年全球5G SoC市場，高通仍將以30%的份額領跑，而聯發科則將以28%的份額緊追其後。在此背景下，業界普遍認爲，新一代旗艦芯片的對決，將決定兩家巨頭在明年全球市場的席位。
雙雄對決
兩顆旗艦芯片在年末的出爐，正式將5G SoC高端市場的戰事拉入雙雄對決的範疇。而幾乎同樣的製程工藝以及參數配置，也讓驍龍8 Gen1與天璣9000誰更勝一籌的話題成爲市場焦點。
公開信息顯示，參數方面，驍龍8 Gen1與天璣9000都採用了4nm工藝與三叢集架構方案，同時都配備了1顆3.0GHz的X2超大核，但天璣9000在大核心、小核心頻率上稍高於驍龍8 Gen1，考慮到高通的Adreno 730 GPU在性能方面優於天璣9000，因此兩者的配置難以分出明顯高下。
“差距主要還是體現在代工廠商。”半導體資深分析師季維向記者表示，按照以往表現，臺積電的工藝相對三星而言更加成熟，因此成品在良率、功耗、發熱等方面會表現更好。但考慮到驍龍8 Gen1具備更好的GPU、AI、毫米波等能力，高通略勝一籌。
CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭則認爲，與外界觀感不同，三星製程其實近年來改進提升迅速，跟臺積電的差距已經非常小。同時，聯發科雖然近年來從市場絕對出貨量已經逐步趕上高通，但是從旗下全系產品的平均單價和產品檔次來看，仍要比高通差一截。
而從成本與出貨量角度觀察，羅國昭表示，高通近年來之所以在尖端製程上選擇與三星合作，也是因爲臺積電將更多產能優先分配給了蘋果，因此，對於看重走量與成本的高通而言，三星成爲更好的選擇，而這也意味着，聯發科選擇臺積電4nm工藝，會遭遇產能受限的問題。
CINNO Research資深分析師劉雨實也認同該看法。“蘋果是臺積電先進製程的第一大客戶，貢獻了臺積電過半營收，聯發科若要擴大旗艦處理器市場份額，能否獲取更多臺積電產能將成爲關鍵。”劉雨實向記者指出。
“無論是從品牌、性能、成本來看，驍龍目前仍是更強勢的一方。”羅國昭預計，總體而言，面向終端產品市場，驍龍8 Gen1仍會比天璣9000具備更多優勢。
5G手機卡位戰
隨着高通與聯發科在高端SoC的競爭升級，5G手機市場也明顯感受到上游市場釋放出的信號，尤其是在蘋果13強勢的衝擊下，高通與聯發科的戰況走向正變得尤爲複雜。
據IDC發佈的最新數據顯示，今年三季度全球手機出貨量同比下滑6.7%，而蘋果逆勢增長20.8%，重奪全球銷量第二位。而在中國市場，市研機構CINNO Research也公佈了10月最新出貨數據，前五大品牌中，蘋果以650萬臺和155%的同比增幅佔據銷量榜首，其中iPhone 13以約267萬臺登頂10月單機銷量冠軍。
A15芯片的強勢無疑是蘋果13表現亮眼的重要原因，這款基於臺積電第二代5nm工藝的蘋果自研芯片，相比上一代A14，性能提升20%以上，能效提升30%以上。產業分析師丁少將認爲，在消費者對於芯片參數較爲敏感的中國手機市場，高端機型CPU的任何一次製程升級，都會帶來明顯的市場變化，安卓是如此，蘋果亦是如此。
“對於安卓陣營，尤其是高端安卓機而言，高通與聯發科此刻在4nm基礎上推出的新品無疑是個重大利好。”丁少將表示，驍龍8 Gen1與天璣9000的出現，對於安卓品牌進一步提高中高端能力搶佔市場，甚至與蘋果一較高下，提供了更多的信心和可能性。
而回歸到安卓陣營內部，高通與聯發科搶佔5G手機市場的態勢也漸趨激烈。“明年預計高通與聯發科在國內5G智能機市場上的份額均在三成以上，這會讓雙方的競爭更白熱化。”劉雨實表示。
記者注意到，近年來，聯發科從主攻中端與入門機型入手，陸續拓展到高階機型，加上天璣系列的產品線佈局廣泛，以及臺積電的強力產能應援，使得市佔率明顯擴大。“目前從內部獲得的信息顯示，聯發科希望在2022年，在5G SoC領域的市佔率跟高通打平。”季維告訴記者。
但對此目標，多位產業人士認爲，在短期內較難實現。“在聯發科的芯片沒有明顯優勢的情況下，高通在安卓高端機品牌市場建立的合作資源不會在短期內被消解，尤其是在中國市場。”丁少將指出。
羅國昭則表示，在聯發科天璣9000尚未起量的過程中，成本不會被規模化攤薄，這會在一定程度上抑制聯發科搶奪高端品牌合作的競爭力，但聯發科近年來在中低端市場的優勢在進一步鞏固，這點從聯發科在全球手機市場的市佔數據上能夠反映出來。
據Counterpoint發佈的數據顯示，在今年第二季度全球智能手機AP / SoC市場中，從出貨量的角度來看，聯發科的市佔率達38%，高於高通的 32%。該機構預測，到2021年底，聯發科仍將以37%份額排名第一，高通市場份額則會落位於31%。
不過，就收入而言，高通依然是這塊市場的領先者。根據 Strategy Analytics研究報告，2021年第二季度，高通、聯發科、蘋果佔據全球智能手機應用處理器市場營收份額前三名，份額分別爲36%、29%、21%。
季維指出，高通不會坐以待斃，據其表示，爲了防範聯發科的進攻，高通目前除穩守住5G旗艦機型的市佔率外，已經將產品線佈局戰線拉到中端機型，驍龍7、6、4系列近年來積極的佈局就是明證。
“整體來看，明年聯發科與高通在5G手機的競爭會更加激烈，特別是在旗艦機合作客戶的爭奪上將是關鍵，而戰局已在現在開打。”季維表示。
注：應受訪分析師要求，季維爲化名。
