IDC Research表示，隨着2022年底前大規模工廠擴張上線，2023年有可能出現產能過剩。

半導體行業具有很強的週期性，每4到6年就會經歷一個從高峯到低谷的週期。

隨着半導體制造商在芯片長期短缺的情況下爭相增加產能，以滿足飆升的需求，一些專家警告稱，供求平衡將在2023年達到，未來可能會導致供應過剩。 

美國投資銀行摩根大通亞太 TMT 研究聯席主管 Gokul Hariharan 表示：“我們的觀點是，到 2023 年，供應量將恢復到一定程度的平衡，甚至可能出現產能過剩。”他在接受媒體採訪時表示，並補充說現在預測過剩何時會出現還爲時過早。 Hariharan表示，他預計2023年不會出現重大下滑，因爲“需求仍相對健康”，但該行業收入可能下降2%。 

IDC Research的一份報告稱，隨着“2022年底前開始進行更大規模的產能擴張”，2023年有可能出現產能過剩。 

其中包括臺積電正在美國亞利桑那州建造的一個新的超級工廠，以及三星電子宣佈在德克薩斯州投資170億美元的工廠，計劃在2024年下半年開始生產。  

半導體行業具有很強的週期性，每4到6年就會經歷一個從高峯到低谷的週期。在需求旺盛的時期會出現好轉，這反過來又導致供應短缺，導致價格上漲和收入增長。 

然而，隨之而來的往往是經濟低迷和庫存增加，導致價格下跌和營收負增長或零增長。 

例如，Gartner的數據顯示，由於DRAM市場供應過剩等原因，包括英特爾（Intel）和三星電子（Samsung Electronics）在內的十大半導體公司2019年的營收下降了12%。 

中國也在擴張，其領先的代工企業中芯國際（SMIC）分別在北京、深圳和上海建造了3個28納米晶圓廠。一旦在未來三到五年內實現量產，每月24萬片12英寸晶片的總產能將幾乎是目前產量的兩倍。

分析師表示，隨着智能手機和新能源汽車這兩大芯片終端用戶的銷售勢頭因消費疲軟而放緩，中國半導體供應鏈的緊張狀況已開始緩解。  

研究公司Counterpoint的一份研究報告顯示，由於消費需求疲軟和零部件短缺，中國第三季度智能手機銷量同比下降9%，至7650萬部。  

總部位於上海的半導體諮詢公司ICWise的高級分析師謝瑞峯說，半導體短缺已經緩解，因爲在銷售低迷的情況下，智能手機廠商削減了芯片庫存。 

上海一家芯片設計公司的銷售人員表示，緊張的供應鏈狀況得到緩解，主要是因爲需求變軟，而不是因爲新產能上線。因此，風險在於，當新晶圓廠投產時，產能將超過需求。“對終端用戶設備的需求正在放緩，但這還沒有傳達給晶圓代工廠”。

本文編選自“半導體行業觀察”；智通財經編輯：韓永昌。

責任編輯：張恆星 SF142