最近一年多来,全球半导体遭遇产能紧张的挑战,上游的晶圆代工厂也多次提价,CPU、显卡等芯片也不断涨价甚至供不应求,不过最新的信息显示全球芯片过剩的危机也不远了,2023年就有可能出现。

摩根大通的高管哈里哈兰(Gokul Hariharan)日前发表了他们的看法,表示2023年全球半导体将有充足的供应以恢复某种程度的供需平衡,甚至是产能过剩。

虽然哈里哈兰(Gokul Hariharan)表示现在预测具体何时过剩还为时过早,他认为目前的需求还是健康的,2023年不会出现大幅下滑,但半导体产业的营收可能会下滑2%左右。

持有类似看法的还有IDC,他们的预测甚至更激进一些,认为2022年下半年新建的半导体产能就会大规模上线,2023年半导体产业就有可能过剩了。

在过去的两年中,全球多个晶圆制造厂都公布了庞大的扩产计划,台积电宣布了3年1000亿美元的投资计划,三星也计划在2030年之前投资170多万亿韩元(约合1万亿让人民币)赶超台积电。

国内最大的晶圆代工厂中芯国际也宣布新建多条28nm及其他工艺的晶圆生产线,未来几年的投资高达560多亿,产能将扩展两倍多。

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