記者/江月 

在手機SoC芯片上，蘋果正與高通、聯發科上演“三國殺”。繼去年12月高通、聯發科相繼“搶灘”4納米工藝後，蘋果或將在今年跟上步伐，但需要爲此付出更高代價。

1月17日傳出消息，蘋果用於下一代iPhone的A16處理器已完成設計定案，或將使用4納米工藝。消息稱，蘋果選定中國臺灣的晶圓代工廠臺積電接手這一高難度產品，而且爲了爭奪產能接受了後者的漲價要求。

4納米工藝之爭

SoC芯片全稱是System on a Chip，即單片系統，是一種將處理器、存儲器、模擬芯片等集爲一體的芯片，對於手機制造商而言頗有“交鑰匙”的功能。換言之，當前的智能手機性能極大程度依賴於SoC芯片的技術高低。4納米的芯片，被市場認爲是手機廠商爭奪市場份額的一大“法寶”。

在蘋果於去年9月推出最新一代的iPhone 13系列時，4納米的手機SoC還沒有問世。但隨後在12月，高通和聯發科爭先恐後地向市場正式推出了它們使用4納米先進製程的最新一代手機SoC，分別命名爲“驍龍8 Gen1”和“天璣9000”。

這意味着，今年市面上將先出現一批搭載4納米芯片的手機，和iPhone 13系列或將展開市場爭奪，而前者有可能將想嚐鮮新技術的消費者挖走。

爲了保住市場，蘋果真的要努力了。若A16果然將4納米工藝付諸於現實，或可以挽留消費者等待下一次新品發佈會。

4納米到底帶來了什麼改變，爲何市場如何追捧最先進製程的芯片呢？從市場測評方對高通、聯發科的兩代產品比較中，可以找到答案。高通和聯發科的上一代最高規格芯片都使用5納米制程工藝，然而最新的4納米芯片將提供更好的功耗管理和溫度控制，全方位地提升在通信、拍照、AI、遊戲、音頻、安全等諸多方面的表現。

其實，保持在SoC芯片上的領先地位，可以說是蘋果常年以來的制勝法寶之一。由於一次次領先市場使用最先進芯片製程，iPhone每經推出，就會被追求性能提升的消費者熱捧。

市場調研機構Counterpoint的數據顯示，從2018年第四季度至2021年第三季度，蘋果幾乎在每個季度（除了2020年第四季度和2021年第二季度）都是僅次於韓國三星的全球第二大手機制造商，比小米、Vivo、OPPO等品牌佔據更大的市場份額。

蘋果將全面造芯？

成立於 1976 年、至今已有46年消費電子設計從業史的蘋果，正在芯片設計的道路上狂奔。除了正和高通、聯發科在SoC上形成競爭和比較，近期有傳聞指出，蘋果正打算自研基帶芯片、進一步減少對高通公司的依賴。

高通公司是基帶芯片行業的一大龍頭，爲整個iPhone 13系列生產基帶部件。然而在去年下半年，高通公司在公開場合表示，預計兩年後將只取得iPhone基帶的20%訂單。這令市場進一步相信，蘋果公司是打算以自研芯片取代從第三方的採購。

蘋果在消費電子市場上可謂是一個創新者，除了擅長開發新穎的消費電子，也在近年來不斷拓展在產業鏈上的覆蓋面。傳統上，消費電子公司和芯片設計公司構成上下游的供需關係，但蘋果卻越來越傾向於包攬設計終端和設計芯片爲一體。這令其一步步結束和芯片設計大廠的合作關係，轉而成爲它們的“對手”。

早年，蘋果公司也許被視爲是電腦公司、手機公司的競爭對手，然而如今，蘋果公司在手機SoC上與高通、聯發科競爭，在電腦CPU和GPU上和英特爾、英偉達、AMD競爭，還將在更多種類的芯片上搶奪人才和技術。

圍繞芯片設計，近期市場的“人才大戰”也在進行中。1 月6日，蘋果原M1芯片設計總監Jeff Wilcox宣佈將離開蘋果，前往英特爾擔任研究員和設計工程組的首席技術官，專注於客戶端SoC架構。