日經中文網1月21日報道，日本的出口結構出現變化的跡象。根據日本財務省1月20日發佈的貿易統計速報顯示，2021年下半年，日本半導體相關出口額增至約4.5萬億日元，與屬於日本核心出口產品的乘用車並駕齊驅。

據報道，2021年下半年，以半導體等製造設備和以IC（集成電路）爲主的電子零部件出口額達4.4739萬億日元，同比增加24.4%，水平與乘用車基本相當。與疫情前的2019年下半年相比增加3成，佔出口整體的比率突破10%。

此外，2021年下半年，半導體等製造設備對華出口額爲6710億日元，增長15.8%，電子零部件出口額爲6973億日元，增長21.5%；對美國出口額爲2473億日元，猛增至1.7倍。