受益于下游需求增长瑞芯微预计2021年净利润增长81%至94%

每经记者赵李南每经编辑张海妮

1月26日，瑞芯微（603893，SH）发布《2021年年度业绩预增公告》，预计2021年实现归属于上市公司股东的净利润为5.8亿元至6.2亿元，同比增加81%至94%。

《每日经济新闻》记者注意到，2021年度人工智能物联网设备需求快速增长，下游行业的景气为瑞芯微业绩的增长提供了有力支撑。

此外，瑞芯微预计其2021年度摊销的股份支付费用约1.15亿元，这部分股权激励惠及了瑞芯微中高层管理人员、技术和业务骨干人员100余人。

预计净利润增长超80%

据瑞芯微初步核算，2021年度，公司实现营业收入约27亿元，同比增长45.9%；实现归属于上市公司股东的净利润约6亿元，同比增长88.57%。

针对业绩的增长，瑞芯微认为主要是下游景气度的提升和其对新产品的布局。

“2021年公司产品下游应用领域AIoT（人工智能物联网）的需求快速增长，包括智能家居、商用办公设备、智能教育电子及其他的人工智能物联网设备，推动公司在该领域销量的增长；同时公司推出的机器视觉芯片RV11XX、智能应用处理器RK356X等新产品规模化量产，进一步扩展公司客户群体和应用场景，为公司业绩增长带来新动力。”瑞芯微表示。

近年来，人工智能物联网产业增长迅速。华西证券在去年11月的一份研究报告中转引MarketsandMarkets的预测，2019年全球AIoT市场规模为51亿美元，到2024年将增至162亿美元，复合年增长率26%，大量实时数据有效处理需求，是增长的主驱动力。

值得注意的是，虽然产业紧俏，但晶圆的紧缺也是去年产业所面临的问题。瑞芯微在其公告中表示：“2021年行业供应链紧张，公司主要代工厂产能供给在需求大幅增长之时却未能实现增长，报告期内产能实际负增长，导致部分主销产品供不应求，业绩增长受限。”

《每日经济新闻》记者注意到，晶圆的紧缺似乎成了一把双刃剑，对于重塑行业竞争格局起到了一定作用。华西证券在上述研报中分析称：“国内SoC芯片（系统级芯片）设计大厂海思由于缺少晶圆代工而使得相关市场供给骤紧，在下游需求持续情况下，给其他芯片厂窗口期机遇，将有望跨入更高平台。”

展望产业内未来的竞争格局，华西证券认为：“由于下游应用场景多元和复杂，导致不会出现一颗智能SoC包打天下的可能，芯片厂会选择应用场景，并结合自身技术储备针对性开发设计芯片及方案，而方案商需在该SoC上进行二次开发，以满足最终需求，因此一颗SoC在经历多轮打磨优化推广之后，具备较强的客户黏性；芯片设计公司之间由于战略方向的差异化也使得该行业竞争格局相对较好。”

股份支付费用超1亿

据瑞芯微公告，其预计2021年的股份支付费用约1.15亿元，这也相应减少了利润的增长。

显然，在芯片这种高技术领域，人才是公司的核心竞争力之一。瑞芯微上述的股份支付费用主要是因其此前员工股权激励计划的摊销。

据瑞芯微此前公告，2020年股票期权与限制性股票激励计划首次授予人数149人。按照彼时的测算，首次授予的股票期权和限制性股票所需的费用摊销在2021年是峰值，将超过1亿元，但在随后年份会逐年递减。