一家国产光伏银浆企业的进击与突围。

21世纪经济报道记者雷晨 北京报道

过去十余年间，光伏银浆行业被杜邦集团、三星SDI这些国际巨头所主导。

近年来，随着国产银浆行业崛起，以及国际巨头萌生退意，国际光伏银浆竞争格局的重心日渐东移。

2021年2月，江苏索特作为一家持股平台，与杜邦集团签署《资产购买协议》及其他附属协议，收购了杜邦集团旗下的Solamet光伏银浆业务，作价1.9亿美元，交易于2021年6月底完成。

2021年7月起，帝科股份（300842.SZ）筹划以发行股份的方式购买江苏索特100%股权，交易价格12.47亿元，同时拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。一旦并购完成，帝科股份将获得Solamet光伏银浆业务。

资料显示，帝科股份是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司。在光伏新能源领域是全球领先的光伏导电银浆供应商之一；在半导体电子封装领域，帝科有导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合。

21世纪经济报道记者从帝科股份方面获悉，在经历了交易所两次问询后，帝科股份已于近日提交了正式申报文件，后续等待交易所以及证监会审核。

5月13日，帝科股份董事长史卫利在接受21世纪经济报道记者采访时表示，Solamet与帝科股份合并之后的协同效应可期，团队很有信心把这个业务做好。

国产银浆企业的进击

“帝科收购了江苏索特之后，也就收购了杜邦的这些专利，会为中国光伏产业排除悬在银浆这个关键核心原材料上的知识产权的风险，能够极大地助力中国光伏产业全球化发展。”史卫利指出。

据了解，江苏索特一举拿下了杜邦集团光伏银浆业务的生产主体、230多项光伏银浆专利，以及相应的研发、技术、销售等团队以及业务合同、客户资源等。

谈及并购江苏索特，史卫利表示，主要有三个原因：一是因为Solamet有30多年的创新发展史，技术积累非常深；二是杜邦在海外的品牌效应，有助于帝科提升海外市占率；三是Solamet在光伏银浆领域有全行业最强大、最广泛的知识产权组合。

他强调，最看中的一点就是Solamet整个专利包，这个能够为我国光伏企业排除一个很大的专利隐患。

据悉，Solamet在30多年的发展历程中，通过一系列革命性导电浆料产品让p-BSF、p-PERC及不同类型N型电池的产业化成为可能，包括最为引人注目专用的铅碲玻璃技术。

在P型电池领域，Solamet是晶澳、爱旭等行业龙头企业的主要供应商之一；在N型电池领域，Solamet一直为众多行业领先企业提供全套TOPCon电池金属化方案；在低温银浆应用领域，Solamet是长期供应光伏低温银浆的悠久品牌并拥有极具创新性与差异化的产品；在IBC电池技术领域，Solamet是具有全球独家供应的N区与P区同时接触的专有导电浆料方案。

财务数据显示， 2019年、2020年及2021年上半年，Solamet分别实现净利润1.37亿元、8810万元、1067万元，主要为专利许可所贡献，2021年上半年业绩下滑较大。业内认为，这是杜邦抛售Solamet的主要原因之一。

对此，史卫利分析道，“光伏行业是个快节奏行业，杜邦为什么过去几年整个业务在下滑，销售额在下降，主要是因为响应速度不够快，决策链太长。与之相比，国内同行更贴近于客户，对于客户提出来的需求能快速响应。”

他指出，并购协同之后，会把Solamet管理机制做一个大的调整，实现快速决策。这样整个研发团队也能更快响应客户不断提出的一些技术要求。这对它的业绩改观会有非常大的成效。

“从技术指标来看，Solamet的产品性能优势非常好，潜力非常大，我们对Solamet跟帝科合并之后的协同效应有信心，预计整个的销售额净利润是能够做大的。”史卫利对21世纪经济报道记者表示。

目前，并购双方签订了《盈利补偿协议》，史卫利承诺，Solamet于2022年至2024年实现净利润不低于5375万元、9054万元和1.28亿元。若低于净利润承诺数，史卫利将以其本次交易中取得的发行股份为限提供相应补偿。

打造第二生长曲线

除了加强对光伏银浆领域的深耕，帝科股份在半导体封装领域也伸出了触角。

21世纪经济报道记者了解到，基于自身在金属化和互联领域的专长，帝科股份近年来将自身业务向半导体电子领域延伸，致力促进光伏金属化与半导体电子封装关键材料的国产化替代。

围绕半导体领域的芯片封装技术，帝科股份已开发了导电粘合剂产品，简称导电胶。通过它把芯片粘到基板上，不但能够把芯片固定好，还能起到导电散热的作用。

年报数据显示，2021年度，帝科股份实现营业收入28.14亿元，同比增长77.96%，其中半导体封装导电粘合剂业务成为其发展最快的增长极，营收增长高达301.87%。

“我们部署这个行业基本上有5年的时间了，一直是围绕半导体导电胶做一些研发，在2019年的时候形成了一些小批量销售，去年的增长规模比较大。”史卫利告诉记者。

据悉，国内在封装材料方面起步较晚，过去很长一段时间内处于国外品牌垄断状态。目前导电胶这一产品被德国汉高还有日本的一些企业所垄断，国产化率非常低。

不过，随着全球半导体产业资源向中国大陆输送，未来相关供应链配套的国产化替代是“十四五”发展的重要趋势。与此同时，伴随工业自动化、新能源汽车等技术的不断革新，市场也对芯片封装技术提出了更高的要求。

今年3月，帝科股份推出了应用于半导体封装的低温烧结银导电粘合剂——DECA600-15K，首次为业界提供了国产化替代方案。

帝科股份表示，全新开发的DECA600-15K在具有高可靠性、高导热率之外，还能够有限降低芯片热阻，提升芯片使用寿命、进一步拓宽工艺窗口，降低成本。

这也意味着，该款产品尤其适用于需要高散热性能的功率半导体器件的规模封装，如消费电子领域和新能源汽车领域等。

目前，帝科股份与头部封测企业合作使用低温烧结导电粘合剂替代锡膏已取得应用实践。可靠性验证数据显示，该款产品对比锡膏和其他工艺在芯片结温、封装体结空热阻上更有优势，能够进一步提升器件的可靠性和寿命。

帝科股份技术与市场副总裁南亚雄对本报记者表示，“我们的目标是未来三五年时间进入全球一线供应商的行列，当然这个过程中不可避免地要与一些海外龙头企业进行相关的竞争。”

就当前的发展节奏而言，史卫利认为，比起光伏行业来讲，半导体领域需要更长的时间来积累品牌知名度，相关客户较光伏行业来讲更保守一些。

“半导体封装行业相比光伏行业的节奏更慢一些，客户追求的是更好的可靠性，对产品的使用态度非常谨慎，一定要经过大量的可靠性验证，以及批次稳定性验证之后，才会慢慢释放一些订单。”史卫利称。

史卫利认为，现在公司导电胶业务可能到了一个快速增长的时间点。他预计，今年下半年以及明年，导电胶的销售额会有较大的增长。