一家國產光伏銀漿企業的進擊與突圍。

21世紀經濟報道記者雷晨 北京報道

過去十餘年間，光伏銀漿行業被杜邦集團、三星SDI這些國際巨頭所主導。

近年來，隨着國產銀漿行業崛起，以及國際巨頭萌生退意，國際光伏銀漿競爭格局的重心日漸東移。

2021年2月，江蘇索特作爲一家持股平臺，與杜邦集團簽署《資產購買協議》及其他附屬協議，收購了杜邦集團旗下的Solamet光伏銀漿業務，作價1.9億美元，交易於2021年6月底完成。

2021年7月起，帝科股份（300842.SZ）籌劃以發行股份的方式購買江蘇索特100%股權，交易價格12.47億元，同時擬向不超過35名特定對象發行股份募集配套資金。一旦併購完成，帝科股份將獲得Solamet光伏銀漿業務。

資料顯示，帝科股份是一家專注於高性能電子材料開發與應用的材料科技公司。在光伏新能源領域是全球領先的光伏導電銀漿供應商之一；在半導體電子封裝領域，帝科有導電銀漿、導電粘合劑等多維產品組合。

21世紀經濟報道記者從帝科股份方面獲悉，在經歷了交易所兩次問詢後，帝科股份已於近日提交了正式申報文件，後續等待交易所以及證監會審覈。

5月13日，帝科股份董事長史衛利在接受21世紀經濟報道記者採訪時表示，Solamet與帝科股份合併之後的協同效應可期，團隊很有信心把這個業務做好。

國產銀漿企業的進擊

“帝科收購了江蘇索特之後，也就收購了杜邦的這些專利，會爲中國光伏產業排除懸在銀漿這個關鍵核心原材料上的知識產權的風險，能夠極大地助力中國光伏產業全球化發展。”史衛利指出。

據瞭解，江蘇索特一舉拿下了杜邦集團光伏銀漿業務的生產主體、230多項光伏銀漿專利，以及相應的研發、技術、銷售等團隊以及業務合同、客戶資源等。

談及併購江蘇索特，史衛利表示，主要有三個原因：一是因爲Solamet有30多年的創新發展史，技術積累非常深；二是杜邦在海外的品牌效應，有助於帝科提升海外市佔率；三是Solamet在光伏銀漿領域有全行業最強大、最廣泛的知識產權組合。

他強調，最看中的一點就是Solamet整個專利包，這個能夠爲我國光伏企業排除一個很大的專利隱患。

據悉，Solamet在30多年的發展歷程中，通過一系列革命性導電漿料產品讓p-BSF、p-PERC及不同類型N型電池的產業化成爲可能，包括最爲引人注目專用的鉛碲玻璃技術。

在P型電池領域，Solamet是晶澳、愛旭等行業龍頭企業的主要供應商之一；在N型電池領域，Solamet一直爲衆多行業領先企業提供全套TOPCon電池金屬化方案；在低溫銀漿應用領域，Solamet是長期供應光伏低溫銀漿的悠久品牌並擁有極具創新性與差異化的產品；在IBC電池技術領域，Solamet是具有全球獨家供應的N區與P區同時接觸的專有導電漿料方案。

財務數據顯示， 2019年、2020年及2021年上半年，Solamet分別實現淨利潤1.37億元、8810萬元、1067萬元，主要爲專利許可所貢獻，2021年上半年業績下滑較大。業內認爲，這是杜邦拋售Solamet的主要原因之一。

對此，史衛利分析道，“光伏行業是個快節奏行業，杜邦爲什麼過去幾年整個業務在下滑，銷售額在下降，主要是因爲響應速度不夠快，決策鏈太長。與之相比，國內同行更貼近於客戶，對於客戶提出來的需求能快速響應。”

他指出，併購協同之後，會把Solamet管理機制做一個大的調整，實現快速決策。這樣整個研發團隊也能更快響應客戶不斷提出的一些技術要求。這對它的業績改觀會有非常大的成效。

“從技術指標來看，Solamet的產品性能優勢非常好，潛力非常大，我們對Solamet跟帝科合併之後的協同效應有信心，預計整個的銷售額淨利潤是能夠做大的。”史衛利對21世紀經濟報道記者表示。

目前，併購雙方簽訂了《盈利補償協議》，史衛利承諾，Solamet於2022年至2024年實現淨利潤不低於5375萬元、9054萬元和1.28億元。若低於淨利潤承諾數，史衛利將以其本次交易中取得的發行股份爲限提供相應補償。

打造第二生長曲線

除了加強對光伏銀漿領域的深耕，帝科股份在半導體封裝領域也伸出了觸角。

21世紀經濟報道記者瞭解到，基於自身在金屬化和互聯領域的專長，帝科股份近年來將自身業務向半導體電子領域延伸，致力促進光伏金屬化與半導體電子封裝關鍵材料的國產化替代。

圍繞半導體領域的芯片封裝技術，帝科股份已開發了導電粘合劑產品，簡稱導電膠。通過它把芯片粘到基板上，不但能夠把芯片固定好，還能起到導電散熱的作用。

年報數據顯示，2021年度，帝科股份實現營業收入28.14億元，同比增長77.96%，其中半導體封裝導電粘合劑業務成爲其發展最快的增長極，營收增長高達301.87%。

“我們部署這個行業基本上有5年的時間了，一直是圍繞半導體導電膠做一些研發，在2019年的時候形成了一些小批量銷售，去年的增長規模比較大。”史衛利告訴記者。

據悉，國內在封裝材料方面起步較晚，過去很長一段時間內處於國外品牌壟斷狀態。目前導電膠這一產品被德國漢高還有日本的一些企業所壟斷，國產化率非常低。

不過，隨着全球半導體產業資源向中國大陸輸送，未來相關供應鏈配套的國產化替代是“十四五”發展的重要趨勢。與此同時，伴隨工業自動化、新能源汽車等技術的不斷革新，市場也對芯片封裝技術提出了更高的要求。

今年3月，帝科股份推出了應用於半導體封裝的低溫燒結銀導電粘合劑——DECA600-15K，首次爲業界提供了國產化替代方案。

帝科股份表示，全新開發的DECA600-15K在具有高可靠性、高導熱率之外，還能夠有限降低芯片熱阻，提升芯片使用壽命、進一步拓寬工藝窗口，降低成本。

這也意味着，該款產品尤其適用於需要高散熱性能的功率半導體器件的規模封裝，如消費電子領域和新能源汽車領域等。

目前，帝科股份與頭部封測企業合作使用低溫燒結導電粘合劑替代錫膏已取得應用實踐。可靠性驗證數據顯示，該款產品對比錫膏和其他工藝在芯片結溫、封裝體結空熱阻上更有優勢，能夠進一步提升器件的可靠性和壽命。

帝科股份技術與市場副總裁南亞雄對本報記者表示，“我們的目標是未來三五年時間進入全球一線供應商的行列，當然這個過程中不可避免地要與一些海外龍頭企業進行相關的競爭。”

就當前的發展節奏而言，史衛利認爲，比起光伏行業來講，半導體領域需要更長的時間來積累品牌知名度，相關客戶較光伏行業來講更保守一些。

“半導體封裝行業相比光伏行業的節奏更慢一些，客戶追求的是更好的可靠性，對產品的使用態度非常謹慎，一定要經過大量的可靠性驗證，以及批次穩定性驗證之後，纔會慢慢釋放一些訂單。”史衛利稱。

史衛利認爲，現在公司導電膠業務可能到了一個快速增長的時間點。他預計，今年下半年以及明年，導電膠的銷售額會有較大的增長。